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某些场景会直接用裸芯片，比如COB,或者RF微波高速芯片等等情况。一般芯片的最外边有一层um级别厚度的钝化层进行保护芯片里面的电路，只留下电Pad作为接口。硅晶片之所以脆弱，在于几个方面。1.需要超净环境。芯片上落下PM2.5或者PM10及...
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集成电路基本单元为半导体电阻，二极管，三极管组成。制作这些元器件，是根据计算机设计出的版图，在硅片上注入正离子或负离子。方法是在硅片涂满一层保护膜，让后通过光刻方式将需注入离子部分的保护膜去掉，然后像硅片注入离子，无保护膜部分被注入离子，形...
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电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统...
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难，集成电路是电子工程中的重要分支，涉及到电路设计、制造、测试等多个方面。因此，集成电路的课程难度较大，需要一定的数学、物理和电子学基础。在集成电路的课程中，学生需要学习数字电路、模拟电路、半导体器件、微电子加工工艺等知识。这些知识需要掌握...
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集成电路应用电路图具有下列一些功能： （1）、它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的完整工作情况。 （2）、有些集成电路应用电路中，画出了集成电路的内电路方框图，这时对分析集成电路应用电路是相当方便...
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就是试生产，用来验证芯片设计是否合理。在芯片电路设计领域，“投片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电...
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集成电路专业即集成电路设计与集成系统专业，主要课程有：电路分析，模拟电子技术，数字电子技术，信号与系统通信原理，计算机语言与程序设计，微机原理与接口技术，计算机组成与系统结构，半导体制造工艺，模拟集成电路设计，超大规模集成电路设计，高级数字...
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一、模拟及数模混合集成电路计算机辅助设计的发展概况二、模拟电路自动综合方法：1、基于知识的方法2、基于优化的方法（基于方程的优化方法，基于模拟的优化方法）三、模拟电路行为级建模：1、面向综合的建模方法2、面向验证的建模方法四、模拟电路版图自...
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我也是微电子的，我们现在的毕业设计都是用maxplus或者quartus做。其他学习的软件还有cadence,画版图的tanner啊等等。做数字集成电路verilog是肯定要学的，还有vhdl啊等等。...
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“版图”设计，又称“后端”设计，是很好的工作。在IC设计公司里，职位虽少，但相对稳定，工资水平在公司里面中等偏上，“大牛”可拿顶级工资。...
