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BGA焊接温度设定通常根据焊料的要求进行确定。一般来说，常用的BGA焊接温度范围为200°C到245°C之间。具体的温度设置取决于焊接流程和焊接设备的特性。在设置焊接温度时，需要考虑以下几个因素：1. BGA芯片和基板的材料耐温性能：要确保...
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LGA（Land Grid Array）元件是一种表面贴装技术，常用于电子产品的制造中。LGA元件与其他表面贴装元件相比，其引脚是通过焊盘布置在元件的底部，而不是通过引脚从侧面插入电路板中。LGA元件的焊接需要进行以下步骤：1. 准备工作：...
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题柱这种SMT的贴片ic，一般拖焊方式即可焊接，但是拆的时候用风枪方便些，省锡丝。拖焊，首先先对齐焊盘，然后先固定一个定位脚，如焊接第一脚，然后再用镊子按住，焊接对角线的另一脚，然后锡丝在下，烙铁在上，焊接其他引脚，不用担心会短路引脚，新手...
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包括以下几点：1. 清洁表面：在植锡之前，必须清洁无钢网的表面，以确保没有任何杂质或污垢。可以使用无水酒精或其他表面清洁剂。2. 选择合适的焊锡：选择适合无钢网的焊锡，可以使用无铅焊锡或其他低温焊锡。3. 准备烙铁：使用温度适当的烙铁（通常...
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（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，...
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BGA转PGA就是俗称的加针，比如I74710HQ，就有加针的，从原装焊接使用的CPU，通过焊接加装引脚，达到等同普通PGA针脚的功能，实现这CPU插槽上安装。选择加针CPU，最佳是选择机器焊接的，一致性好，焊点结实光滑，不去经常性拆卸，完...
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奥迪BGA芯片加焊（也称为BGA芯片返修）是指在BGA（球栅阵列）封装的芯片出现焊接问题或需要更换时，对其进行再加工和焊接的过程。以下是一般性的操作步骤，但具体操作可能因芯片类型和设备不同而有所差异：1. 准备返修工具：准备BGA返修站、热...
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双层BGA芯片的焊接过程相对复杂，需要精确控制温度、时间和焊接技巧。以下是一般的焊接步骤：准备焊接工具和材料：包括焊锡、助焊剂、钢网、BGA芯片、热风枪或焊台等。清洁PCB板和BGA芯片：使用清洁剂仔细清洁PCB板和BGA芯片的表面，去除灰...
