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BGA简单说就是通过锡球、助焊剂等实现集成电路黏着、传导的芯片封装方式，也就是采用锡球焊接方式实现芯片与电路板之间的黏着及信号传导。 球栅阵列封装（英语：BGA...
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普通无铅焊锡，熔点210-230度，工作温度245-280°，有铅焊锡根据含锡量的不同，例sn63pb37，熔点183度，工作文度240-250，含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。你可以按照这个比例求范围...
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1. 不充氮气。2. 因为bga回流焊接过程中，焊接区域需要经过高温加热，而充入氮气会增加焊接区域的压力，可能导致焊接不牢固或者产生其他问题。3. 在bga回流焊接过程中，通常会使用氮气进行气氛控制，以减少氧气对焊接区域的影响，提高焊接质量...
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不需要焊接。1. BGA是一种表面贴装技术，通常焊盘会用于连接芯片和PCB板。但是如果在BGA中有一些焊盘没有使用，即不与芯片直接连接，那么这些焊盘是不需要进行焊接的。2. BGA焊盘的设计是根据芯片的引脚布局来确定的，如果某些引脚没有使用...
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1、可能内存松动或者内存本身有问题，重插一下内存或者换根内存试试。 2、主板供电芯片虚焊或者老化，屏线松动或者主板给屏幕供电电路短路。 3、显卡、南桥、北桥BGA封装芯片虚焊或者损坏，通过专业的BGA封装焊接设备和技术加焊或者更换解决。...
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GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。一，一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高，即线路密集度很高，在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小，只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。二，信号线...
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常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。（1）吹孔：锡球表面出现孔状或圆形陷坑。吹孔诊断：在回流焊接时，BGA锡球内孔隙有气体溢出。吹孔处理：用X-Ray检查原材料内部有无孔隙，调整温度曲线。（2）冷焊：焊点表面无光泽，且不完全溶接。冷焊诊...
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bga焊接前需要制球。是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。钎焊时，首先要去除母材接触面上的氧化膜和油污，以利于毛细管在钎料熔化后发挥作用，增加钎料的润湿性和毛细流动性。...
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1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动下来给BGA芯片加热。4、待返修台温度曲线走完，吸嘴会...
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BGA锡球用来给BGA封装的集成电路焊接前,在置锡板上用的专用焊锡球。具体使用方法是把新买的芯片涂的焊锡膏罩上BGA锡网，放好BGA锡球，热风枪吹吹，焊在芯片上了就取出BGA锡网，用BGA焊台将带着BGA锡球芯片焊在电路板上。锡球主要用途...
