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CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说，沙滩上的沙...
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如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案是硅。除去硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明...
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硅（Si）比GaAs好，有三个主要理由。第一，硅（Si）制程是大量生产且便宜的制程。且硅（Si）有较好的物理应力，所以可做成大尺寸的晶圆（现今，Si晶圆直径约为300 mm，而GaAs晶圆最大直径约只有150 mm）。在地球表面上有大量硅（...
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芯片使用半导体材料是因为半导体材料具有良好的导电和绝缘性能，能够在不同的条件下自由地控制电流的流动。半导体材料的导电性能可以通过掺杂不同种类的原子来调节，从而实现对芯片电路的控制。同时，半导体材料也具有较高的稳定性和可靠性，适用于长期运行的...
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主要材料:单晶硅、化学试剂、银、铝、环氧树脂、铜框架、焊锡丝或焊膏...
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star是一种半导体材料半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。...
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无论是河沙，海沙，机制砂或者沙漠中的沙子，都不是造芯片的原料。造芯片其使用的高纯度石英砂，石英砂也需要经过精挑细选，半导体制造领域的高纯度石英砂纯度就要达到5个9（99.999%），只要纯度低于99.998%，就只能用来制造石英坩埚，再低只...
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新一代芯片材料主要是指碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）这两种材料。相比传统的硅材料，SiC和GaN具有更高的导热性、更高的耐高温性能和更高的电子迁移速度，从而使得芯片能够在更高的频率下工作。此外，这些材料还具有更低的电阻、更高的电子迁移率...
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LED是用硅等半导体材料做的。 LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封...
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电脑芯片由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个电子零件，在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比...
