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传统芯片封装组件中通常设置有聚酰亚胺(polyimide，pi 层，用来实现保护线路、缓冲芯片封装过程产生的应力等作用。而pi层需要利用光线照射掩膜版来形成pi开窗，以用来连通芯片与布线层。掩膜版的成本较高，尤其对于高密度集成的芯片的封装过...
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芯片的设计与封装，从生产角度看，属于产品上下游的关系，有了好的产品设计与工艺设计，才能生产出好的产品；从具体企业来说，芯片设计与封装工作，是不分离的一个整体，不过芯片设计，既要考虑“封装”的模具配套问题，又要考虑本企业从事封装生产的实际。从...
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很多种封装名，比如有LQFP，SOP，SOT，DIP等。...
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据我所知，封装在芯片产业中的地位是非常重要的一个环节，没有这个环节，芯片不可能出成品...
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CPU芯片封装测试工艺流程详解如下：芯片封装前准备：在进行芯片封装前，需要准备好芯片图纸、封装图纸、测试平台等。芯片封装：根据封装图纸，通过使用焊料、引脚、封装材料等，将芯片封装在封装盒中。芯片测试：在芯片封装完成后，需要使用测试平台对芯片...
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芯片胶水封装是指利用胶水将芯片固定在基板上，形成稳固的封装结构。胶水可以填充芯片与基板之间的空隙，形成一层保护层，起到固定芯片、保护芯片和散热的作用。胶水通常使用环氧树脂、硅胶等材料，具有良好的粘结性和耐高温性能。此外，还有一种被称为“胶水...
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封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或...
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除DIP双列直插式封装外，尚有：DIP-tab 带散热片的双列直插式封装PDIP 塑料双列直插封装SDIP 收缩型双列直插式封装JDIP 丁引脚双列直插QUIP 四方直插式封装QUIP-tab 带散热片的四方直插式封装SIP 单列直插式封装...
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晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP Wafer-Level Chip Scale Packaging TechnologyWLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片...
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国内对封装业的中文翻译很杂。猜测说的是Wire bond(WB package 和 Flip chip(FC package。WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝；FC package是芯片通过一些金属凸块形成阵列，低...
