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半导体芯片的发明者并不是一个国家，而是多个国家的科学家和工程师共同的努力。半导体芯片的发明和发展与电子信息技术的发展密切相关，其中涉及到多个领域的知识和技能，包括物理学、化学、材料科学、电子工程等等。
最早的半导体器件可以追溯到20世纪初，当时人们开始研究半导体的特性和应用。在20世纪40年代和50年代，随着晶体管和集成电路的发明，半导体技术逐渐成熟，并成为电子信息技术的主流。
在半导体芯片的发展历程中，美国和欧洲的一些科学家和工程师，如Jack Kilby、Robert Noyce、Intel公司的Gordon Moore等人都做出了杰出的贡献。同时，日本、韩国、中国台湾等国家和地区也在半导体芯片制造和技术研发方面取得了重要进展。
因此，可以说半导体芯片的发明和发展是全球科学家和工程师共同努力的结果，各个国家都为半导体技术的发展做出了自己的贡献。
半导体芯片是英国发明的
半导体的发明之父是法拉第。
1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。
美国发明的
最早的芯片出现是由一个美国的工程师和一个物理的学家这两个人共同进行发明的，结果实验效果都非常的不错。
美国工程师杰克的工作就是进行电路小型化研究，从小就对这种电路方面的实验十分的感兴趣，由于他们的发明非常成功，因此还获得了诺贝尔奖，此后电子行业也迅速的发展起来了。
半导体芯片是日本国发明的
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