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车用操作系统破局之道 陈凯认为，随着高通、英伟达、地平线的新产品不断涌现，芯片的算力维度大幅提升，这将会给操作系统带来更大的技术挑战，包括系统的复杂程度、功能安全、软硬件协同、架构设计等等，都会由于芯片的快速发展而增加挑战难度。
汽车电子的灵魂，MCU在半导体工程师的世界里扮演着关键角色。赵工的文章深入探讨了车用控制类芯片，尤其是车规级MCU，如ARM Cortex系列的广泛应用。这些微控制器的性能参数如工作电压、主频、存储容量和I/O接口，对车身、底盘、动力和座舱四个核心域有着特殊的要求。
张锐分析，从芯片制造的角度看，芯片荒 的根本原因是供需不平衡。此外，车载芯片的验证周期长、门槛高，对生产企业的积累提出了更高的要求。据统计，目前在我国整个汽车行业的规模中，进口芯片的份额达到90%，甚至关键系统芯片都被国外垄断，其他车身电子芯片的自主率不超过10%。
而比较激进的新势力品牌，则往往采用生态更完善的Android基础系统，比如蔚来和小鹏，它们的系统都是基于Android底层系统进行开发的，可以提供丰富的功能性，从而更进一步利用起先进车机芯片的算力。
中国科学技术协会主席万钢表示，随着新能源汽车的电力电子架构从分布式向域集中式的架构转变，新能源汽车智能操作系统，要能够支撑电力电子架构的升级，同时兼容车用芯片、传感器、应用程序创新。以史为鉴，兼容创新之下，中国汽车产业需要抓住中国市场智能汽车的发展的关键机遇，快速发展出新的应用框架。
而地平线的征程5系列高算力芯片也即将在2023年量产，看起来，本土公司确实已经打破了车规级芯片的竞争壁垒，并且有可能迎来黄金发展期。 受2021年的缺芯浪潮影响，自主掌握供应链中的核心技术已成行业共识。而在软件定义汽车趋势下，主控芯片和计算平台更是成为汽车智能化的发展核心。
在功率半导体领域，特别是IGBT以及SiC MOSFET等领域整个竞争格局相对较好，像比亚迪半导体在功率半导体领域已经有较长时间的技术积累，斯达半导、中车时代都利用工业级的技术和经验往车规级进军，这个中国是有机会在短期内实现进口替代的。
比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。
比亚迪半导体从2007年进入MCU领域， 2018年推出了第一代8位车规级MCU芯片。比亚迪的首款车规级MCU芯片，也是首款国产量产车规级MCU芯片。2019年比亚迪又推出了第一代32位车规级MCU芯片。迄今为止，比亚迪半导体的车规级MCU装车量已超过500万颗，搭载了超50万辆车。
征程5是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品，兼具大算力和高性能。性能优势：单颗芯片AI算力128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。计算性能1283FPS，30W功耗，延迟小于60毫秒。
华山二号A1000自动驾驶计算芯片 华山二号A1000系列芯片是目前国内算力最大，性能最强的处于量产阶段的自动驾驶计算芯片，已完成所有量产所需要的车规认证及软件配套。
月12日，成立三年的车规级芯片企业芯驰 科技 对外公布了自己的一些成果。IHS Markit数据显示，到2025年全球半导体市场将突破4000亿元，而中国 汽车 半导体市场将达到1200亿元，较当下实现翻倍。
易车讯 11月4日，在2022杭州云栖大会智能汽车产业峰会上，斑马智行与领先的车规芯片企业芯驰科技联合发布智能座舱生态生态化平台，双方将基于各自的产品和优势，加速推进舱行泊一体落地，共建芯片AliOS版基线，加速推动智能汽车产业发展。
量产了 芯驰的车规芯片已实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。9月6日，由中国电动汽车百人会主办的“第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会”隆重召开，芯驰科技董事长 张强发表了题为“放‘芯’驰骋 驾驭未来”的主旨演讲。
有部分智能座舱半导体公司也有了一定规模，南京芯驰半导体便是其中之一，其自研X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，以64位ARMCortex-A55内核打造。公司表示，X9总算力达到了100KDMIPS，3D性能达到300GFLOPS，AI计算达到2TOPS，最多高达8个FullHD显示。
芯驰科技的芯片实力与挑战 作为智能车规芯片的领军者，芯驰科技专注于SoC处理器和MCU控制器，覆盖智能座舱、智能控制和智能驾驶三大领域。在面临产品协同开发、高效数据处理、安全可靠性和软硬件协同等挑战时，芯驰科技以开放态度与主机厂和Tier 1企业携手，通过早期的联合研发，缩短了芯片项目进入市场的周期。
易车讯5月8日，由东风公司牵头9家企业、高校、科研机构携手组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉正式启动运行。将通过“汽车+电子信息”产业龙头企业之间的强强联手，加大车规级芯片全产业链攻坚力度。
此外，东风公司还牵头9家企业、高校、科研机构，共同组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，从研发到生产，拉动组建国内领先的汽车芯片产业链。易车App提供销量、热度、点评、降价、新能源、实测、安全、零整比、保有量等榜单数据。如需更多数据，请到易车App查看。
成立以来，芯擎科技步伐稳健，迅速成长壮大，一直专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供，目前已掌握智能座舱核心自研技术并正在逐步完成各项验证，并于2021年12月首度公开发布新一代7纳米车规级智能座舱多媒体芯片“龙鹰一号”。
月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办，会议由上海盖世汽车协助承办，并得到了武汉市经信局、市招商办、市人民政府驻沪办及武汉经开区发改局、经信局、军山新城等部门的大力支持。
易车讯 7月19日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
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