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有很多的产业都是需要芯片的，而且也有很多的国家都想要投入更多的技术去研发芯片，只有这样才能够保持芯片的独立性。瞄准中国芯！清华大学成立集成电路学院，国内芯片技术是不是指日可待了？我认为的确是指日可待了。之所以这么认为，主要有三个原因：我们国家能够加大研发力度。
月22日正值清华大学110周年校庆，这所国内顶尖学府传来了一则振奋人心的喜讯，清华大学将成立集成电路学院，这将是中国第一所全面致力突破中国芯片问题的“芯片学院”。清华大学芯片学院的成立，主要目的是培养国家急需的半导体人才。
因此清华大学成立芯片学院可以说对我们国家非常重要。
据媒体报道，2021年4月，清华大学宣布将成立清华大学集成电路学院。此消息在社交平台上发酵后，引起了网民们的广泛关注与讨论。
1、在如此形式的激励下，近期，我国在芯片领域的发展又迎来新的突破，由北京清华大学与西安交叉核心院共同完成研发的一款AI芯片“启明920”发布，这款芯片的诞生填补了我国在AI芯片领域的很多技术空白。
2、而就在8月底的Hot Chips 32大会上，麻省理工学院的初创公司Lightmatter发布了一块AI加速的光子计算测试芯片。
如今从清华大学传来好消息，我国在关键芯片制造设备方面实现新突破。据了解，清华大学宣布路新春教授团队的新成果： 由华海清科研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产出货，已经向国内某芯片制造龙头企业供货。
清华大学芯片研究成果：开发出了全球首款实时超光谱成像芯片。清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越。
回到清华大学这里。研究团队破冰成功的0.34纳米物理栅极晶体管，通过在石墨烯表面沉积金属并将其自然氧化的方式，完成了石墨烯垂直方向的电场屏蔽。这还没完，为了进一步提高晶体管的稳定性，清华团队还使用了原子层沉积的二氧化碳 铪作为栅极介质、化学气相沉积的单层二维二硫化钼薄膜作为沟道。
中国芯片技术的“瓶颈”是中国在芯片技术领域没有核心技术和自主研发能力，没有主导芯片从材料、设计到生产制备的全套技术中任何一个环节。
完全国产化的公用电话IC卡专用芯片获国家科技进步二等奖 清华大学微电子学研究所研制成功的完全国产化的公用电话IC卡专用芯片，经大唐微电子公司的产业化努力，已在国内集成电路企业形成大规模生产供货能力，是获中国电信入网许可并在国内批量应用最大的国产IC电话卡。
年11月18日消息 ， 合肥长鑫重拾DDR3业务 ，为 兆易创新代工DDR3内存芯片 。据了解，合肥长鑫为兆易创新代工的DDR3内存芯片采用的是 19纳米制程 。这比业界普遍使用的 30~40纳米 制程的 DDR3芯片 ， 领先了11~21纳米 。
回到清华大学这里。研究团队破冰成功的0.34纳米物理栅极晶体管，通过在石墨烯表面沉积金属并将其自然氧化的方式，完成了石墨烯垂直方向的电场屏蔽。这还没完，为了进一步提高晶体管的稳定性，清华团队还使用了原子层沉积的二氧化碳 铪作为栅极介质、化学气相沉积的单层二维二硫化钼薄膜作为沟道。
美国在计算机芯片技术上的最新进展涉及1纳米（nm）芯片。媒体报道称，研究人员开发了一种创新制造技术，这不仅显著降低了芯片制造成本，而且在更小的芯片上实现了晶体管数量的增加，从而提升了计算能力。过去几十年里，计算机芯片的大小和计算能力经历了显著提升。
nm芯片的突破不仅代表了技术的进步，还带来了巨大的商业价值。这种芯片可以大大提高计算机的运行速度和存储容量，因为更多的晶体管可以被安置在更小的芯片上。此外，多个行业可以借助这一突破实现更多的创新，如智能家居、医疗设备、工业自动化等。1nm芯片的研究突破必将在未来的市场中占据重要的位置。
例如，台积电已经成功研发出3nm工艺的芯片制造技术，本以为能独占鳌头，但英特尔最近的宣布却出人意料：他们已经突破了摩尔定律的极限，并研发出三套解决方案，表明1nm并非芯片精度的终点。在芯片技术发展中，晶体管是核心组件。晶体管尺寸的减小意味着芯片上可以容纳更多的晶体管，从而提升性能。
在联发科发布4nm之后，美国巨头IBM传来消息，事关2nm芯片。据11月25日消息显示，IBM发布了全球首个2nm芯片的宣传视频。IBM对其进行了介绍，称2nm芯片最小的元件比DNA单链还小，性能比7nm芯片提升了45%，功耗降低了75%。除此之外，在指甲盖大小的芯片上可以容纳500亿根晶体管。
nm芯片的未来尽管1nm芯片制造的难度非常之大，但是科学家们并没有放弃。目前，一些公司和研究机构正在开展相关的研究工作，并取得了一定的进展。例如，IBM在2019年宣布，他们已经成功制造出了1nm的晶体管。不过，这只是一个实验室级别的成果，要想把1nm芯片商业化还需要更多的研究和投入。
南京集成电路大学：南京集成电路大学是中国第一所芯片大学，它肩负着国家科技攻关的使命应运而生，应国家对集成电路领域人才数量、质量要求而成立，主攻半导体、芯片和光刻机等科技壁垒，以解决我国对半导体人才的巨大渴求。
复旦大学。复旦大学是我国最早研究微电子技术的高校之一，1988年复旦大学的“微电子学与固体电子学”就入选了国家重点学科。微电子学与固体电子学所属的一级学科是电子科学与技术，而复旦大学的电子科学与技术后来又被列为国家一级重点学科。所以复旦大学的芯片研发能力是全国顶尖水平。北京大学。
复旦大学是我国最早研究微电子技术的高校之一。1988年，该校的“微电子学与固体电子学”入选国家重点学科。该学科隶属于电子科学与技术一级学科，而复旦大学的电子科学与技术后来又被列为国家一级重点学科。因此，复旦大学在芯片研发能力方面处于全国顶尖水平。
芯片专业最好的大学有：北京大学、山东大学、北京航空航天大学。
清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强，专业方面较为强劲。综合排名很靠前，可以考虑。是一所重点大学。北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外，半导体也是有专业发展的方向的。复旦大学。
电子科技大学 2 西安电子科技大学 3 北京大学 4 清华大学 5 东南大学 6 北京邮电大学 7 复旦大学 8 上海交通大学 9 南京大学 10 浙江大学 11 西安交通大学 12 北京航空航天大学 电子信息工程：主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。
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