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芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
芯片是半导体元件产品的统称，指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。芯片是集成电路（IC，integratedcircut）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是电脑或者其他电子设备的一部分。
芯片，又称集成电路（Integrated Circuit，简称IC），承担着计算和处理数据的重要职能。 它广泛应用于各种电子设备中，无论民用还是军用领域均不可或缺。 芯片的主要生产原料是硅（Silicon），一种化学元素。
①材料来源方面的区别 以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。②品质方面的区别 品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。
半导体中名词“wafer”“chip”“die”。半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。半导体可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。
wafer，如同一块精致的硅艺术品，是半导体生产的起始点。通常以6英寸、8英寸或12英寸的圆形硅片形式存在，它是集成电路的母体。晶圆的名字源自其圆形形状，它是通过复杂工艺在纯硅（Si）上雕琢电路元件的舞台，最终孕育出功能强大的集成电路产品。
定义不同。根据哔哩哔哩网站资料显示，die和芯片的区别如下：定义不同：die：裸片。是从硅晶圆上用激光切割而成的小片，是芯片还未封装前的晶粒，是硅晶圆上一个很小的单位。chip：芯片。是晶圆经过切割、测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装而成的，是半导体元件产品的统称。
封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
芯片内部包含半导体设备，被动组件等。集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
芯片内包含的电子元件主要有电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、可控硅、继电器和集成电路等。芯片是电子学中的一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，它通过在半导体晶圆表面上制造各种电子元件以及集成电路来实现特定功能或操作。
CPU（Central Processing Unit，中央处理器）：控制整个系统的运行，执行指令和算术逻辑运算。 内存：包括程序存储器（包含程序代码）和数据存储器（存储变量、数据等）。 I/O 端口：用于与外部设备进行通信，包括输入和输出端口。 定时器/计数器：用于定时和计数操作，控制程序的执行速度。
单片机主要有控制单元，算术逻辑单元和寄存器三大件组成！控制单元包括程序计数器PC，指令寄存器等，算术逻辑单元主要负责算术运算（加减乘除）和逻辑运算（与或非），寄存器就是保存临时运算结果操作数用的，大致就是这样。
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