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麒麟处理器排行：麒麟9905G；麒麟990；麒麟980；麒麟820；麒麟810；麒麟970；麒麟960；麒麟710；麒麟955；麒麟950；1麒麟935；1麒麟930；1麒麟659；1麒麟650；1麒麟620。
后来发布的华为Ascend DAscend Mate、Ascend P6等也使用了麒麟K3V2。说到这里，兔酱要介绍一下Ascend P6。这款手机是当时宣称的“世界上最薄的手机”——厚度仅有5毫米，采用7英寸的720P触控屏，后置800万+前置500万的配置，拍照更清晰。以及爵士之祖先——Ascend Mate初代。
年初，麒麟910正式发布，这是华为首款麒麟系列的处理器。从此，华为开始使用麒麟处理器。华为P6S、华为Mate2等手机，都搭载了麒麟910。麒麟910采用28nmHPM制程，主频6GHz，首次集成了自研的Balong710基带。其实，华为做芯片的历史，已经不短了。
华为芯片麒麟排序前五名是麒麟990 5G、麒麟98麒麟8麒麟8麒麟980。麒麟990 5G：华为顶级的旗舰SOC，在990的基础上集成了5G基带，可以给手机带来更低的功耗和发热，跟搭载了麒麟990 5G的手机相比。
年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8。与之前不同的是，这次海思采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC。
soc芯片是系统级芯片。SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统，简单的理解就是把几种不同类型的芯片集成到一块芯片上，比如把CPU、GPU、存储器、蓝牙芯片等集成到一个芯片上。如果说CPU是大脑，那么SoC芯片就是大脑、心脏、眼睛和手的系统。
成本更低：SOC芯片的生产成本比传统的多芯片设计更低，因为它可以减少芯片数量和组装过程中的人工成本。性能更好：SOC芯片将多个系统组件集成在同一个芯片上，可以减少组件间的通信延迟，从而提高系统性能。
而在漏区另一侧的P+区称为漏注入区（Drain injector），它是IGBT特有的功能区，与漏区和亚沟道区一起形成PNP双极晶体管，起发射极的作用，向漏极注入空穴，进行导电调制，以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极。
电动车最关键的芯片是一个叫绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）的东西，这个芯片主要用于电能的转换，比如交/直流电之间的转换，比如电压的转换等等。也就是说，电动车里电的流动，无论是充电还是放电（驱动车辆）都需要这个IGBT参与其中。粗粗的对标，可以把这个电动车中的IGBT芯片与手机用的SoC芯片对等起来。
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。SoC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。
1、据消息人透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。分析认为，系统芯片（SoC）指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。
2、其中济南云计算中心：作为国内首家能够提供自主的云计算整体解决方案的厂商，近年来，浪潮为实现“中国云”建设的主动权，先后投入10多亿元，用于国家“863”重大专项32路高端容错服务器、PB级海量存储、云海OS操作系统等产品的研发，使得浪潮在核心云装备领域具备了与国际领先企业同等水平的产品和技术能力。
3、含光800的突破在于其创新架构，针对深度学习的特性和数据处理，通过优化的数据访存和流水线处理技术，有效解决了内存墙问题，提高了计算效率和内存访问效率。阿里云发布的含光800，标志着其在端云一体芯片生态上迈出了坚实一步，而玄铁910和无剑SoC平台的相继发布，进一步巩固了其全栈芯片布局。
4、再利用大数据技术去分析，就能得到很多有意义的数据供人工智能学习；与此同时，人工智能要依赖计算，只有高速的计算能力才能在短时间完成指定的任务，现在的数据中心利用网络进行分布式计算，大大提高了计算能力，人工智能的学习能力可以得到大幅提升。
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