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OPPO的自研芯片之路始于2019年，四年过去，OPPO自研、台积电代工的影像NPU芯片“马里亚纳X”已出现在多款OPPO旗舰手机上；2022年底，搭载在蓝牙耳机上的蓝牙音频芯片“马里亚纳Y”也已经发布。在此期间，智能手机市场逐渐遇冷。
findx5plus台积电的芯片OPPO这款超大杯旗舰手机 Find X5Pro+ 将核心搭载高通骁龙8Gen1 Plus处理器，该芯片基于台积电4nm制程工艺，是高通在骁龙870之后再次委托台积电代工的最新旗舰芯片。相比目前有三星4nm代工的骁龙8Gen1芯片，骁龙8Gen1 Plus芯片将在性能和功耗方面有明显改善。
根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP应用处理器和SoC预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工在2024年，OPPO可望再推出首颗整。
马里亚纳MariSilicon X是OPPO首款自研芯片，采用台积电6nm先进制程制造，能以较低功耗实现高效的算力这块芯片的神经网络核心采用了DSA“专芯专用”架构，硬件设计专门为视频AINR的算法与效果服务，可提供等效高达18TOPS的AI算力。
在12 月 14 日举行的 OPPO 未来 科技 大会 2021 上，OPPO 正式发布首颗自研 NPU 芯片马里亚纳 MariSilicon X。据 OPPO 创始人兼首席执行官陈明永介绍，该芯片经过 3 年研发，是由 OPPO 第一个自主设计、自主研发的影像专用 NPU 芯片。
1、“星辰”STAR-MC2处理器采用32位架构，性能指标33Coremark/MHz、62DMIPS/MHz，支持ArmHelium指令、双精度浮点计算，对比上一代产品STAR-MC1，标量性能提升45%，矢量性能提升200%，AI处理能力提升9倍。
2、华为海思Hi1620芯片即将发布，7nm制程ARM架构性能提升显著华为海思的备胎计划逐渐浮出水面，日前普华基础软件在其公众号上透露了Hi1620系列芯片即将发布的信息。这款芯片以其7nm制程和ARM架构的最高0GHz主频，展现了华为在自主芯片研发上的新突破。
3、鲲鹏920芯片怎么样 ：高性bai能：鲲鹏920处理器的整型测试性能超过930分，是鲲鹏916的三倍性能。高吞吐：内存带宽高：内存通道数量提升到8通道，内存速率提升至2933MHz，带宽提升4倍。IO带宽高：PCIe 0升级到PCIe 0，速率翻番， IO总带宽提升7倍。
4、可以说X2的这些变化，可以有效降低计算的周期和时间，反过来说也就是说进一步增强芯片的计算性能。另外无论是前后端，X2的变化都不小，ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番，此外X2的三级缓存容量为8MB，比上一代的X1增大了一倍。
Arm Mali GPU 也刚刚更新。新的顶级 GPU 是 Arm Mali-G710，据说总体性能提升了 20%，并将 ML 任务加速了 35%。Arm Mali-G510 是具有更大跨代优势的中端解决方案Arm 声称这款 GPU 具有100% 的性能提升、22% 的能源节省以延长电池寿命和 100% ML的提升。
这其中X1和A78核心实际都是去年ARM发布的架构，而在5月25日，ARM正式发布了2021年的产品线，其中包括了新的三种核心。首先在旗舰核心上，去年的Cortex-X1升级到了Cortex-X2，这算是首款采用ARM V9指令集的消费级ARM架构核心。
ARM正式宣布了，历经十年的时间，规模最大的一次技术改革Armv9 架构诞生了，值得注意的是，Arm 确定其 Armv9 架构不受美国限制， 因为不含美国技术！对于这个消息也在半导体行业中引来了极大的反响，ARM的架构到底有多大的影响力。
指令集不同：ARMv9和ARMv8是ARM架构的不同版本，采用了不同的指令集。ARMv9引入了新的指令集扩展，如SVE2（ScalableVectorExtension2）和SVEF（ScalableVectorExtensionforAI），以支持更高级的向量计算和人工智能应用。而ARMv8则包括了基本的32位和64位指令集，如ARMv8-A和ARMv8-R。
月5日消息，据台湾媒体报道，智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器（AP），还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC（系统单芯片）。
据台媒报道，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库将在2023年推出自研AP（应用处理器）并采用台积电6nm量产，于2024年推出整合5G基带的手机SoC并采用台积电4nm投片。
根据中国台媒4月5日报道，来自业界人士消息，继马里亚纳X问世以后，OPPO旗下芯片设计子公司上海哲库已经在研发手机AP（应用处理器）和SoC。预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem（调制解调器）的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。
据“问芯”援引来自供应链的爆料称，OPPO首款自研的芯片将会采用台积电6nm工艺代工，可能是一颗简易版的 SoC，也可能会是一款图像信号处理器（ISP）芯片，并且部分 IP 技术或将与国产通信芯片厂商翱捷 科技 （ASR）合作。
而在刚刚过去的4月10日，根据中国台湾媒体Ditimes报道：小米正在和OPPO合作自主研发5G移动芯片，除了小米与OPPO外，紫光展锐也正在为其下一代5G芯片研发做准备。
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