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全球芯片从本质上说就是集成电路（Integrated circuit，缩写为IC），或者说是集成电路的载体，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。
简单说，它就是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，稍微复杂一点的电子设备都离不开芯片。
