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主要材料是硅（Silicon）。
硅是原子级芯片制造的主要材料，因为它是一种热稳定性很好的半导体材料。
它具有很好的电学特性，在低温下可以很好地控制其导电性，从而实现芯片的控制。
除硅之外，还有一些其他的材料也可以用于原子级芯片的制造，比如碳纳米管等。
但是由于制造难度和成本较高，硅仍然是目前最主要的原子级芯片材料。
在未来，随着技术的不断发展，也有可能会出现一些新的材料被用于原子级芯片的制造。
主要材料是硅 因为硅是一种非常普遍的元素，而且具有良好的半导体性能，可以实现电子器件中的电子传输、存储等功能。
此外，硅还易于加工和制造，成本较低，因此被广泛应用于现代电子技术领域。
芯片的发展和应用，也催生了具有更高性能和更低功耗的材料的研究和开发，例如石墨烯、碳化硅等。
锗石墨烯。
锗石墨烯是一种类似于石墨烯的二维材料，由单层锗原子以蜂窝状排列而成。与石墨烯相比，锗石墨烯具有更大的带隙和更强的自旋轨道耦合效应，这意味着它可以用于制造更高效的场效应晶体管（FET）和自旋电子器件（spintronics）。
是硅因为硅具有较高的半导体性能，且晶体结构稳定、易于处理。
此外，除了硅外，还有一些材料如碳纳米管、金属氧化物等也正在被研究用于制造原子级芯片，但目前应用还比较有限。
芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。是用石英砂提炼出来的。纯硅做成硅棒，切片后就是芯片制作所需的晶圆。
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