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主要材料:单晶硅、化学试剂、银、铝、环氧树脂、铜框架、焊锡丝或焊膏...

芯片封装用什么材料?

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主要材料:单晶硅、化学试剂、银、铝、环氧树脂、铜框架、焊锡丝或焊膏

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