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新一代芯片材料主要是指碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）这两种材料。相比传统的硅材料，SiC和GaN具有更高的导热性、更高的耐高温性能和更高的电子迁移速度，从而使得芯片能够在更高的频率下工作。
此外，这些材料还具有更低的电阻、更高的电子迁移率和更高的耐辐射性能，因此它们被广泛应用于高性能电子设备、能源转换器和高功率电子器件等领域。
