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工艺的核心，首先是对硅棒进行表面处理，削除一层以确保所有晶片直径均匀。经过这一过程，成品呈现出宛如艺术品般的平整度，为后续的精密加工打下坚实基础。接下来，硅棒被切割成薄薄的晶片，每一面都需要经过精细的研磨，打磨边缘并平整表面，如同为微观世界铺设道路。
IC 设计属于硬件范围其设计流程如下 IC订定规格： 订定IC的规格，工作电压、电流，采用的制程等，并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题。IC Design IC设计： 依据所订的的规格来设计，于逻辑设计与线路计设时，须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样，供IC设计完成后之测试用。
关于“集成电路设计流程”如下：1．功能设计阶段 设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。
集成电路专业的课程设置主要包括模拟电路、数字电路、半导体物理学、微电子制造技术、集成电路设计与测试、EDA技术、数字信号处理、通信电子学、光电子技术和智能控制等。
集成电路版图设计：集成电路版图设计是集成电路技术中的核心课程之一，主要学习如何进行集成电路的版图设计和优化，包括电路原理图的绘制、版图编辑、版图验证等。
集成电路设计与仿真：本课程主要介绍数字和模拟集成电路的设计原理、方法和技术，以及相关的计算机辅助设计（CAD）工具。学生将学习如何使用硬件描述语言（HDL）进行数字电路设计，以及如何运用仿真软件进行电路性能分析和优化。
集成电路设计与集成系统专业主要学习电子基础知识、电路设计并进行实践创新的。电子基础知识：学生将深入学习电子工程基础知识，包括电路理论、数字电路与逻辑设计、模拟电路、信号与系统、微电子学等。这些基础知识为后续的专业学习打下坚实的基础。
专业课程：电路分析与测试、模拟电子技术、数字电子技术、C语言程序设计、PCB设计、电子装配工艺。专业核心课程：半导体器件与工艺基础、半导体集成电路、集成电路版图设计、系统应用与芯片验证、FPGA应用与开发、集成电路封装与测试、电子产品设计与制作、Verilog硬件描述语言。
集成电路设计与集成系统专业主要学习集成电路设计、制造、测试等方面的理论知识和实践技能，包括集成电路版图设计、电路分析、模拟与数字电路设计、版图验证、测试与可靠性等方面的内容。此外，该专业还需要学习相关的基础课程，如数学、物理、计算机等。
专业基础课和专业课包括C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术等。
1、集成电路版图设计：集成电路版图设计是集成电路技术中的核心课程之一，主要学习如何进行集成电路的版图设计和优化，包括电路原理图的绘制、版图编辑、版图验证等。
2、数字电路 数字电路是集成电路中最基础和重要的部分，它是由数字电路基本逻辑门、触发器、计数器等构成的。学习数字电路可以帮助学生掌握数字电路中的基本原理和设计方法，包括布尔代数、卡诺图、组合逻辑设计和时序逻辑设计等内容。
3、集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间互连线模型的创建。
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