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1、Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
2、SMT（surface mounting technology）即表面贴装技术，主要包含3大部分：锡膏印刷、贴片、回流焊。
3、PCB贴片技术主要分为三种类型：表面贴装技术（SMT）：SMT是目前最常用的贴装技术，它直接将印刷电路板（PWB）表面预留的贴附区域通过黏合剂粘附元器件底部的引脚，然后采用热风炉将元器件焊接到PCB表面。
4、smt指的是表面组装技术，也被称为表面贴装或者是表面安装技术，是在电子组装行业里流行的一种技术和工艺。smt的基本工艺流程包括锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修分板等等，贴片工艺可分为单面组装、双面组装等等共五种工艺。
5、SMT （Surface Mount Technology） 是一种电子元件的表面贴装技术，它将元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面。SMT 模块是一种集成电路或元件的组件，具有较小的尺寸和高密度的布局。COB （Chip-on-Board） 模块是一种在电路板上将芯片直接连接并封装的技术。
6、表面贴装技术（SMT，surfacemounttechnology），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
1、SMD指的是表面贴装器件。SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。
2、SMD的全称为“Surface Mounted Devices”，是指表面贴装器件，它是表面黏著技术元器件中的一种。COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。SMD与COB的区别如下：生产效率不同 SMD：SMD的生产效率低。COB：COB的生产效率比SMD高。
3、smd是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。另外，表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。smd是Surface Mounted Devices的缩写，意为表面贴装器件，是SMT元器件中的一种。
4、有很多的意思 SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。
SMT（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。表面贴装技术，就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
DIP是Dual In-line Package（双列直插封装）的缩写，是一种电子元件封装形式。DIP封装的元件具有两列引脚，可以通过插入到印刷电路板上的孔内进行连接。它通常用于较早的电子产品中。SMT是Surface Mount Technology（表面贴装技术）的缩写，是一种电子元件的安装和连接技术。
- DIP，全称为 Dual In-line Package，是一种电子元件封装形式。DIP 封装的器件具有引脚两侧平行排列的直插式封装形式。这种封装方式在早期广泛使用，现在较少见。- SMT，全称为 Surface-Mount Technology，即表面贴装技术。
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。PMC（Private Millitary Contractor），即“私营军事承包商”。它与人们通常所熟知的安保公司有所不同。在西方军事史上，私营军事承包商早已有之。
如楼主所提，smt指的是将那些需要贴片的器件贴片板上。而dip，是dual inline-pin package的缩写，指的是双列直插式封装技术。但现在贴片厂的dip车间，并不只是插装双列直插式的芯片，还包括些单列的，四列的...也不仅是插装芯片，也有些是电容等。
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