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可以说X2的这些变化，可以有效降低计算的周期和时间，反过来说也就是说进一步增强芯片的计算性能。另外无论是前后端，X2的变化都不小，ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番，此外X2的三级缓存容量为8MB，比上一代的X1增大了一倍。
新芯片不仅在性能上提升三成，能耗也降低了三成，而Mali图形引擎的处理性能提升了一半，能耗降低两成，这对于VR应用的流畅运行至关重要。手机厂商将借助ARM的新技术，如苹果、三星等可能在新款手机中采用这些芯片，以满足如谷歌Daydream平台提出的高要求，如4K视频播放、低延迟和强大处理器。
性能概况：大核更强、中核更省，GPU加入硬件光追 开门见山，我们先直接为大家带来ARM这一代新架构的性能相关信息。并且非常令人感叹的是，ARM此次在公布新老架构性能对比数据时居然不再“玩巧”，事实上，他们给出了可能是史上最详细的性能对比参数。 首先，是全新的Cortex-X3大核。
然而，ARM的生存取决于持续创新，如果资金链出现问题，新架构的研发可能受阻，导致整个行业陷入困境。与此同时，芯片厂家会根据自身优势对基础架构进行改良，这将促使软件厂商进行优化，进一步推动技术进步。但考虑到市场稳定和利益平衡，高通与ARM之间的矛盾更可能通过提高许可费用的方式得到解决。
高通骁龙875处理器跑分大曝，性能提升显著全新骁龙875芯片组，代号“Lahaina”，在安兔兔跑分测试中惊艳亮相，成绩高达847868分，比先前传闻的70万分还要高出许多。这使得高通骁龙875的性能相较于搭载骁龙865+的手机，性能提升幅度达到了约25%。
麒麟9000采用1*13 GHz A77超大核，3*54GHz A77大核，4*04GHz A55节能核心的传统八核设计，或许正因为麒麟9000没有用上Arm？Cortex-X1超大核，才能在功耗和发热方面控制得比较出色。 麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为Mali-G78 GPU MP24，不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。
1、据台媒《经济日报》报道，台积电的2纳米工艺将在2025年实现量产，市场预计它将超过竞争对手三星和英特尔。台积电的先进工艺进展顺利，预计3纳米工艺将在今年下半年投入批量生产。升级后的3纳米工艺（N3E）将在3纳米工艺一年后，即2023年投入批量生产，2纳米工艺预计将在2025年投入批量生产。
2、但到了2纳米制程后，涉及原有的工艺架构、材料、设备的更新，技术革新，意味着产业格局或将重新洗牌，这也是诸多企业甚至国家和地区决定押注2纳米的原因之一。
3、和“英特尔”，两者将经过多次测试再正式使用。2nm芯片更多介绍：相关的技术人员表示，2nm正在开发中，而且有信心可以保持技术领先地位。能够很好的支持客户的增长，并且在2025年可以开始投产了，在2024年就将准备好预生产。在2nm芯片中，台积电将首次使用“GAAFET”去取代之前的“finFET”。
4、即便是全球最先进的芯片制造商台积电，也仅仅实现联发科4nm芯片的生产制造，而且大规模量产还需要时间改善工艺，提升良率。芯片制程必须按部就班，不可能跨越工艺时代。现在造不出，但不代表未来不行。按照台积电的计划，2nm工艺将在2025年进行量产。在此之前，3nm会在2022年下半年量产。
5、依据官方说明，台积电在2nm制程上将采用以 环绕式栅极技术（GAA） 为基础的MBCFET架构，计划于2023年下半年进行风险性试产，于 2024年量产。而从去年以来，关于先进制程的关键节点规划和相关突破的对外告知上，台积电表现的颇为“积极”。
在英特尔、英伟达、arm公司占领了数据中心和手机芯片市场的情况下，中国公司试图从边缘及终端突围，利用中国巨大的制造业硬件产业链和场景优势，试图建立起自身AI芯片生态系统。国内芯片公司蠢蠢欲动 AI新时代的到来，让众多企业站在了同一起跑线上。
虹软科技。AI视觉龙头，服务于智能手机、智能汽车、物联网等。圣邦股份。AI模拟芯片龙头，应用于语音识别、超声测距、红外避障等。汇川技术。自动化伺服系统中以8%的份额占据国内龙头。绿的谐波。AI算法商用落地的厂商：科大讯飞、铁塔。
未来几年福特、吉利、长城的辅助驾驶落地车型中，很大一部分可能用的会是 EyeQ4 芯片。举一个例子吧：？通用凯迪拉克的 SuperCruise，现在用到的芯片还是 EyeQ3，直到下一代平台才会用到 EyeQ4 芯片。 所以，行业节奏要慢的多。这也是为什么，英伟达不慌不忙，到了 2022 年才进行 L2 芯片的量产落地。
在企业服务市场，除了GPU龙头英伟达以外，英特尔旧时的盟友——云服务商亚马逊、谷歌、微软等也在争相开发自己的AI芯片，如谷歌的TPU、亚马逊的AWS Inferentia等。英特尔还能否守住自己的芯片老大地位，在AI时代充满挑战。
产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。 长江存储 长江存储成立于2016年7月，由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
依据官方消息，RTX4090旗舰款商品将于10月12日宣布开售——和英特尔的ArcA770彻底撞期，次旗舰商品RTX4080（包含16G和12G二种型号规格）则预计11月发售。但是在提升性能的前提下，英伟达RTX40的价钱也随之更新。
如果高通与 Veoneer 真能携起手来，高通的骁龙处理器就能搭伙 Veoneer 的类 Guardian 软件，从而直接与 Mobileye EyeQ 以及英伟达 Drive 正面抗衡。不过，有个问题不得不说。
当然我们今天要讲的3个主角是在传统消费电子领域巨头般存在的三家半导体公司，他们就是高通、英伟达和英特尔。
小鹏P7搭载了英伟达的Xavier芯片也早已上市，当然还有长城高端车将会搭载高通的Snapdragon Ride芯片，蔚来的ET7将会搭载英伟达的Orin芯片，也都会在2022年交付。
最近，英特尔很闹心。 先是，苹果在20年WWDC上宣布与合作了15年的好朋友分手，转投基于ARM架构的自研芯片。 接着，7月以来，英伟达股价一路高涨，取代英特尔，首次成为了美国市值最高的芯片制造商，最近更是传出英伟达要收购ARM的消息。
百度的AI芯片研发成果即将迎来量产高潮。三星电子与百度联手，宣告昆仑芯片的研发工作已全面完成，计划于明年初大规模生产，采用三星先进的14纳米工艺，这一合作标志着双方在芯片制造领域的首次深度合作。
领先的中文互联网搜索提供商百度和全球先进半导体技术领导者三星电子今日宣布，百度首款云到边缘AI加速器百度KUNLUN已完成开发，将提前量产明年。
此外，飞腾CPU还具备高度灵活性和可扩展性，无论是单机、集群、云计算等多种应用场景都能够支持。飞腾CPU的未来展望和作用 飞腾CPU的出现为中国高性能计算领域带来了新的发展机遇。
目前国产飞腾CPU主要包括飞腾CT-10000系列和飞腾CT-2000系列两大系列。飞腾CT-10000系列，也称为“腾云”系列，是飞腾公司面向桌面和服务器市场推出的高性能CPU产品。
天津飞腾信息技术公司。飞腾CPU，是国产飞腾CPU服务器、国产飞腾CPU通用服务器的简称。
UOS系统是由统信软件开发的一款基于Linux内核的操作系统，支持龙芯飞腾兆芯海光鲲鹏等国产芯片平台的笔记本台式机一体机工作站服务器，以桌面应用场景为主，包含自主研发的桌面环境多款原创应用，以及丰富的应。
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