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1、tpu是热塑性聚氨酯弹性体，又称热塑性聚氨酯橡胶。是一类加热可以塑化、溶剂可以溶解的弹性体，具有高强度、高韧性、耐磨、耐油等优异的综合性能，加工性能好，广泛应用于国防、医疗、食品等行业。在熔融状态或溶液状态分子间力减弱，而冷却或溶剂挥发之后又有强的分子间力连接在一起，恢复原有固体的性能。
2、TPU即热塑性聚氨脂，是一种新型的环保材料，各项性能优异，凡是PVC和PU能使用到的地方，TPU都能使用，可以说是替代PVC和PU的最理想的材料。被国际上称为绿色环保材料。聚酯OR聚醚型颜色：透明，半透明，透明黄底，本色。
3、TPU英文全称为Thermoplastic polyurethanes，中文称之为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。主要分为有聚酯型和聚醚型之分。TPU所具有的卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性，是一种成熟的环保材料。
4、TPU：名称为热塑性聚氨酯弹性体橡胶（是由二苯甲烷二异氰酸酯（MDI）或甲苯二异氰酸酯（TDI）等二异氰酸酯类分子和大分子多元醇、低分子多元醇（扩链剂）共同反应聚合而成的高分子材料），简称聚氨脂，性能优异，能在一定热度下变软，而在常温下可以保持不变。
5、TPU是一种热塑性弹性体，也被称为热塑性聚氨酯，它由聚酯或聚醚多元醇和光气化异氰酸酯组成。TPU在温度升高时变得软化，可以通过热成型来使其成形，同时具有很好的韧性和耐磨性能，因而广泛应用于各个领域。
6、TPU是英文Thermoplastic polyurethanes的缩写。 中文名为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。 外观通常为白色塑料。 主要成分包括聚酯型和聚醚型。 TPU的特点是硬度范围宽，耐磨，耐油，并且可以透明。 在电脑主板上，TPU是一颗由华硕自主研发的控制芯片。
技术能力 台积电作为世界领先的半导体代工厂商，不设计芯片，而是专注于芯片的制造工艺。英伟达则具备自身的芯片设计能力，能够独立设计多种类型的芯片。
英伟达和台积电的区别体现在：业务范围、技术能力等。
首先，需要明确英伟达和台积电在半导体产业链中的不同角色。英伟达是一家知名的图形处理器（GPU）和人工智能处理器（AI Processor）设计公司，其主要业务是设计并销售高性能的处理器。
台积电（TSMC，全称台湾积体电路制造公司）是一家位于台湾的半导体制造公司，成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。 英伟达（NVIDIA）和AMD（Advanced Micro Devices）都是美国公司。
在很长一段时间之内谷歌和高通都是一对配合默契的合作伙伴，谷歌负责为安卓系统升级更多的功能，高通则推出更新进的手机芯片来让软件的功能得以实现。这套组合曾经取得了巨大的成功，也让安卓一跃成为全球市场份额最大的手机系统。
芯片一直是各大科技公司争相钻研的技术。苹果自研芯片取代高通芯片可以说只是时间早晚的事，是一个必然趋势。有芯片自研能力的都会用自己家的芯片。数码产品的价格很大支出在芯片上，自研芯片可以降低一些费用。不过用自己家的芯片一定不能让用户去做试验品，需要做足测试。
从骁龙8 Gen 3发布会发布的面向PC市场的骁龙 X Elite芯片开始，其定位和架构设计与苹果M系列惊人地相似，甚至在8 Gen 4上，高通放弃了传统的多核堆栈策略，转而采用类似苹果A系列的双大核设计，大小核可能采用同架构，但频率有所差异。
Anthony Scarsella，IDC的手机研究主管，指出谷歌的决定对这一局势产生了重大影响。谷歌曾依赖高通的Snapdragon芯片，但Pixel6的发布却转向了自研的Tensor芯片。这一转变直接导致了高通市场份额的流失，Scarsella甚至暗示，没有谷歌的这次转向，联发科可能无法超越高通。
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