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1、电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT2SOT-23-5较小；PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。
2、IC封装种类繁多，在实际的应用中，不同的场景需要使用不同的封装形式。常见的IC封装形式包括：DIP、PLCC、PGA、BGA等。DIP是双列直插式封装，适用于较为简单的电子设备。PLCC和PGA适用于高密度封装和高速运算应用。而BGA则适用于高密度封装和高功率的实现。
3、DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。
有四种封装形式：一，简封，直接做在电路板上，再在上面涂一层黑胶。就像糖鸡屎一样，质量最差；二，塑料封装封，最常见，质量一般；三，陶瓷封装，质量较好；四，金属封装，质量最好。
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 DIC（dual in-line ceramic package） 陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）. 1DIL（dual in-line） DIP 的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。 1DIP（dual in-line package） 双列直插式封装。
各种半导体封装形式的特点和优点：DIP双列直插式封装DIP（DualIn－line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
引线键合封装的精细步骤 从切割开始，精密的圆片减薄后，自动化工具精确地进行划片，确保边缘平整如丝。接着，芯片需精心粘结到匹配尺寸的焊盘上，软焊料或聚合物的运用强化了连接的稳定性。 金线键合的艺术 金线键合技术是关键环节，热压焊和热超声焊技术并用，要求线性精度极高，键合弧度恰到好处。
典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型，外观检查、成品测试、包装出货。
根据产品规格书，以下图为例来说明如何封装。tool-component wizard。选择要封装的类型DIP。根据规格书选择过孔及焊盘的大小。根据规格书选择过孔上下和左右的间距，边框丝印的大小，选择默认的即可。根据芯片实际管脚填写数量，填写你想输入的封装名字，这里还是按照芯片的实际名字来命名。
DIP（Dual In-line Package）封装：DIP封装是最早的芯片封装形式之一，它有两排引脚，呈长条形。常见的DIP封装尺寸有DIPDIP1DIP1DIP20等，数字表示引脚数。这种封装方式适合在PCB板上进行手工焊接。 QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装有四个边，每个边上都有引脚，呈扁平状。
封装类型不同，TO-220是直插的，TO-263是贴片式的。下图，第一个是TO-263封装，第二个是TO-220封装。TO-263封装：TO-220封装：封装的尺寸不同。TO-220和TO-263封装的尺寸如下图所示。
0201封装：其尺寸为0.6mm x 0.3mm。 0402封装：其尺寸为0mm x 0.5mm。 0603封装：其尺寸为6mm x 0.8mm。 0805封装：其尺寸为0mm x 25mm。 1206封装：其尺寸为2mm x 6mm。此外，还存在更大尺寸的贴片电阻，如121812010等。
MAX232封装有如下几种：CDIP（N）/16，LCC/20，PDIP（N）/16，SOIC（N）/16，SOIC（W）/16，TSSOP/16。MAX232是一种把电脑的串行口RS232信号电平（-10 ，+10v）转换为单片机所用到的TTL信号点平（0 ，+5）的芯片。
系统级芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 COB Chip On Board 板上芯片 SMT基本名词解释 A Accuracy（精度）： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。Adhesion（附着力）： 类似于分子之间的吸引力。
chip元件是芯片（半导体元件产品的统称）。晶片/芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
SOT和SOC都是缩写词，代表不同的意思。SOT指的是System-on-a-chip，也就是集成电路系统。SOC则指的是Social Order Changes，也就是社会秩序的变化。两者虽然缩写相似，但涵义完全不同，需要根据上下文来理解具体含义。SOT是集成电路系统的缩写，它是现代电子领域最重要的概念之一。
SMT贴片安装工序中先贴CHIP件、再贴IC件的原因如下：CHIP件是指内含集成电路的硅片，是从多片集合的晶圆（Wafer）上所切割而来，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。而IC件是集成电路的简称，是一种微型电子器件或部件。IC件通常包含多个芯片，可以完成复杂的电子处理功能。
本人在SMT多年，也培训了很多人当然包括操作员的一些知识。
chip元件高。smt炉温是一个大型的加热试验设备，该设备是chip元件高。Chip指内含集成电路的硅片，是从多片集合的晶圆上所切割而来，体积很小，常常是计算机设备的一部分。
1、在电子元器件领域，封装通常指的是将芯片或其他微电子器件包裹在外壳中的过程。这个外壳的设计有多种形式，它不仅提供了物理的保护，还起到了连接和散热的作用。具体而言，封装包括以下几个方面： 物理保护：封装提供了对内部电子元器件的物理保护，防止它们受到灰尘、湿气、化学物质等的损害。
2、芯片封装，如同电子产品的精致盔甲，其定义既包括狭义的芯片外壳安装，也涵盖了广泛的装配、连接与安装过程。多元化的封装材料，如陶瓷、玻璃、金属和塑料，每一种都扮演着守护芯片稳定运行的关键角色。
3、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
4、封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
5、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
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