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年1-8月我国芯片进口数量约为3695亿颗，同期出口增至1800亿颗。我国芯片主要出口中国香港、韩国、中国台湾、荷兰、越南、马来西亚、新加坡、巴西、日本和德国等国家和地区。
海上运输，国际快递。海上运输：通过海上运输将芯片从中国的港口运至俄罗斯的港口，是最常用的方式之一。
但事实上，中国进口这么多芯片背后，其实只有35%的芯片，是用在了中国市场，其中65%的芯片最终是生产为电子产品之后，又出口到国外去了。
中国出口产品主要有以下几类：电工电子产品；机械设备；高新技术产品；服装及服装辅料；纺织纱线、面料和产品；鞋类出口；家具出口；塑料制品。
芯片最大的需求市场在中国，低端芯片中国就能制造，但是高端芯片就需要从外国进口了，中国的芯片技术暂时还达不到世界的标准。先进国家已经在芯片制造的关键技术、设备和材料划好势力范围。
美国总统拜登签署了《2022芯片与科技法案》，这一法案旨在通过提供资金支持、激励措施和研发投资来加强美国的芯片制造业，并与中国在技术领域的竞争。
美国对华芯片最新政策是限制对华出口半导体设备和先进计算机芯片。其中包括涉及5纳米及以下（包括5纳米）芯片的出口。
美国财政部官员如Janet Yellen预计将在2024年再次访问，高层官员已讨论过通过电话沟通的可能性。此外，白宫还需权衡调整对华关税、提高旧一代芯片关税等政策考量。
这种纳入国家法律的制造业行业的产业政策足以可见美国对半导体行业的重视，对于美国芯片半导体制造行业极大的资金分配和建设补贴，也让美国半导体行业开始急速发展，这也就可以预示到美国半导体行业在未来的成就。
其次中国有自己的芯片技术，90纳米，28纳米等等，即使离开美国也能独立制造出芯片并没有什么100年能不能制造出芯片这种情况。
因为我们抓住人才不往国外流走，就能做到芯片技术快速突破！有数据显示，美国高科技产业区硅谷有近40%的人才都是外籍，其中中国人占三分之一，印度人占三分之一。
后来我们也看到了中国科学院郭光灿院士发的一篇文章，说中国在光量子芯片方面取得了技术突破。近年来，我国 科技 市场掀起了一股芯片研发热潮。除了半导体芯片的研发，我们还在坚持不懈地寻求光子量子芯片领域的新突破，最终实现弯道超车。
我国现在的芯片制作离美国和日本等国家还是有一些差距的，但是科学技术一直都在不断地进步，所以大家也可以拭目以待。中国变得越来越强大了，所以科学技术也在与时俱进的发展，但是还是有一定路程要走的。
然而刚好在那个时间段，中国特别需要有关芯片的研发人才，陈进恰好在这时带着一份完美的简历走进相关部门的视野，他自然而然地成为研究所里的香饽饽，所有人都非常羡慕这位杰出的高科技人才。
那么问题来了，如果国外真的封锁技术，国内公司还不能活下去。
1、中国芯片与美国芯片从芯片设计、芯片设备、芯片制造、封测等方面相比差距较大。芯片设计 在芯片设计方面，美国占据着74%的市场份额，而中国仅占3%，在EDA软件等关键技术领域，中国严重依赖从美国进口的设计软件。
2、中美芯片制程方面的差距主要体现在2个方面，一是技术研发，二是制造能力。
3、其实，这要分情况看，低端芯片领域我们并不比美国差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端芯片 ，特别是IC芯片。 其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。
4、最大差距不是光刻机，而且工艺技术，也就是用光刻机等一系列设备把芯片做出来的水平。你做饭光靠菜刀先进就行了吗？半导体工艺涉及到物理，化学，材料，机械，电子，计算机等多学科的模拟，计算和实践应用。
5、据倪光南透露，中国芯片制造厂，80%的装备都是从外国进口的。全球芯片制造领域装备主要美国和日本两个国家。
1、中国芯片世界排名第四。美国半导体行业协会（SIA）预测，中国企业在全球半导体市场的份额将从2020年的9%增长到2024年的14%，这意味着中国将成为仅次于美国和韩国的全球第三大半导体生产国。
2、中国芯片排名世界第4。根据全国研究中心公布的2023年第二季度的数据，联发科仍然以30%的市场占有率领跑榜首。高通公司以29%的市场份额和苹果公司以19%的市场份额分别排名第二和第三。
3、中国芯片现在在世界上是处于排名前列的，但是与国外的芯片相比还是存在一定差距。中国芯片足方面主要体现在光刻机技术，因为我们采用的是荷兰的光刻机技术，在我们国内目前还没有制造高质量光刻机的技术。
4、排名第一：高通（美国）排名第二：安华高（新加坡）排名第三：联发科（中国台湾）排名第四：英伟达（美国）排名第七：台积电（中国）。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。
5、从芯片技术生产水平来看，中芯国际在全球排名在第六名，前面依次有台积电、三星、intel、格芯、联电。
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