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芯片（集成电路）之所以要用硅做，原因有以下几点：
1. 丰富的资源：硅是地壳中第二丰富的元素，仅次于氧。这使得硅的获取相对容易，成本较低。
2. 优良的半导体特性：硅是一种半导体材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。这使得硅能够用于制造高性能的电子器件，如晶体管、二极管和电容器等。
3. 成熟的生产工艺：硅半导体工艺已经发展了数十年，形成了一套成熟的生产流程。这使得硅芯片的生产具有较高的产量、较低的成本和较高的可靠性。
4. 广泛的研究与开发：由于硅的广泛应用，学术界和工业界对硅材料的研究已经相当深入。这使得硅芯片的性能不断得到提升，同时推动了新材料和新技术的发展。
5. 良好的热稳定性：硅具有较高的熔点（约1410℃），使得其在高温环境下具有较好的稳定性。这对于芯片在高温环境下的正常工作至关重要。
硅是半导体，具有稳定的导电性且导电性能好。
硅在自然界的含量极其丰富，价格便宜，来源广泛。
硅的化学性质稳定，不活泼，不易与其他物质反应，因此可以用较便宜的硅来代替。
硅的面积大，有利于芯片的制造。
综上所述，硅是制作芯片的最佳选择。
芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
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