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一、有铅锡膏和无铅锡膏
顾名思义，有铅锡膏就是成分中含有铅，对环境和人体有很大的危害性，但是焊接效果好、成本便宜，适用于一些对环保无要求的电子产品。无铅锡膏就是成分中只含有微量的铅成分，对环境和人体的危害性比较小，属于环保产品，适用于对环保有要求的电子产品。
二、高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1.高温锡膏：一般是指无铅锡膏，锡膏熔点一般在217℃以上，SMT贴片加工中表现出的焊接效果好。
2.中温锡膏：一般是指无铅中温锡膏，锡膏熔点一般在170℃左右，中温锡膏的特性是使用进口的特制松香，黏附力好，能够有效避免塌落。
3.低温锡膏：锡膏熔点一般在138℃左右，低温锡膏主要是加了铋成分。当贴片的元器件无法接受200℃及以上的温度时，又有SMT贴片回流焊工艺的需求，就可以采用低温锡膏来进行焊接工艺。
二、锡粉颗粒大小
根据锡粉颗粒直径的大小，可以将锡粉划分为1、2、3、4、5、6，六个等级，其中最为常用的是3、4、5号锡粉。越精细的产品，对锡粉的要求就会小一些，但是锡粉越小，相应的就会增加锡粉的氧化面积。
贴片工艺中常用的锡膏有以下几种：
1. 焊接用无铅锡膏：主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素，不含铅，符合环保要求，适用于电子产品的生产。
2. 焊接用铅锡合金锡膏：主要成分为Sn、Pb等金属元素，适用于一些对环保要求不高的电子产品。
3. 高温无铅锡膏：主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素，具有较高的熔点和耐高温性能，适用于一些需要经受高温环境的电子产品。
4. 低温无铅锡膏：主要成分为Sn、Ag、Cu等金属元素，具有较低的熔点，适用于一些对温度敏感的电子产品。
按熔点分为高温、中温和低温三种。
常用的高温有锡银铜305,0307。中温有锡铋银,低温常用的是锡铋，在SMT贴片加工中根据产品特性的不同来选择。
贴片电路中常用的锡膏包括无铅锡膏、半无铅锡膏和含铅锡膏。
其中，无铅锡膏是当前环保要求下最受欢迎的选项，其不含铅成分，因此不存在铅污染的问题。
但是，无铅锡膏需要高温加热，且焊接后的强度和韧性较差。
半无铅锡膏在无铅锡膏基础上加入少量铅成分，提高了焊接后的强度和韧性，同时又能避免铅污染的问题。
含铅锡膏在焊接强度和韧性方面表现优秀，但存在环保问题。
因此，选择锡膏需要根据具体需求和环保要求作出综合考虑。
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