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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard)，这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到外延片上来完成芯片的后期封装。
bonding技术优势
1、bonding芯片防腐、抗震，性能稳定。
这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而bonding芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘乾，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。
2、bonding芯片适用大规模量产
bonding技术目前只被少数的几家大外延片厂掌握，开片的数量最少不会低于10万片甚至更高。其生产过程安全稳定，几乎不存在产品品质问题，而且产品的一致性强，使用寿命长。所以有技术实力的大厂会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。
bonding技术的应用
其实bonding技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数位相机、游戏主机等设备的液晶屏幕，很多就是采用bonding技术。所以採购国际大厂bonding后的产品，相对来说品质、性能与规格都比较好。在运行频率越来越高、对遮罩电磁干扰要求较高的设备上，使用传统的封装方式将会很难避免一些技术上的隐患，使用bonding技术是有效改善的解决方案。
WiFi Bonding(又称作频段聚合)技术通过使用多个传输电路(如多个WiFi网络和4G网络)来提高数据传输速率和稳定性。WiFi Bonding模块用于将多个无线信号源的流量合并到单个带宽可扩展的连接中，以增加整体吞吐量。
具体来说，WiFi Bonding通过多个无线网络连接同时传输数据，从而实现更快的下载速度和更优质的网络连通性。在无线网络存在时延或连接不稳定的情况下，WiFi Bonding技术可以在多个信号之间进行无缝切换，从而确保网络连接更加稳定。
WiFi Bonding模块主要应用于无线应用程序中，如视频制作、直播和在线游戏等，以提高图像和数据的传输速度和质量。
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