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判断QFN封装芯片是否焊接好可以通过以下方式：
外观检查： 观察焊接区域，确保焊点均匀、光滑，没有明显的焊接缺陷，如裂纹、气泡或不均匀的焊料分布。
使用放大镜： 使用放大镜或显微镜检查焊点细节，特别关注焊料是否与焊盘紧密连接。
连通性测试： 使用多用途测试仪或万用表，检查焊点之间是否有电性连通，以确保没有短路。
温度测试： 在正常操作温度范围内测试芯片，观察是否出现异常的温度升高，这可能是焊接问题的迹象。
功能测试： 运行设备或系统，检查芯片是否正常工作，确保焊接不会影响性能。
X射线检查： 有时候需要使用X射线检查来查看焊点的内部结构，以确保没有隐藏的问题。
总之，焊接QFN封装芯片的质量检查需要综合考虑外观、电性连通性、功能性能等多个方面。如果你不确定或怀疑焊接质量，最好请专业技术人员或设备制造商进行检查和测试。
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