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普瑞芯片好。材料方面。普瑞芯片的材料是采用的是铝合金，而晶元芯片的材料是硅，由石英沙所提炼出来的，相比较而言普瑞芯片好。口碑方面。
普瑞和科锐是一个级别的 晶元和国内的三安是一个级别的 单纯从芯片上来说，普瑞比晶元做得好。但很多时候受封装工艺影响，不一定芯片好，效果就好。
美国科瑞和台湾统佳芯片是做高端产品用的芯片，晶元比较大众化，普用。国内芯片杂牌比较多，技术和用料还有待提高。不过美国科瑞国内很难买到真芯片，我们公司几年来用的都是台湾统佳芯片，质量还是比较稳定。偶尔也用一点晶元。
要是按元素组成：二元，三元，四元。如GaN，GaAs；GaAlAs；AlGaInP等。要是按厂家分：日本日亚，丰田合成；美国科瑞、普瑞，流明；德国欧司朗等。要是按波长种类：可见光，红外光等。要是按功率：大功率芯片，小功率芯片等。
高亮度蓝光LED芯片结构：发光原理：LED本身能发光，但波长较短，最长的就是蓝光了，也就是说，蓝光LED可以靠自身发出蓝光来实现。要发白光则需要在发蓝光的LED上涂发黄光的荧光粉。
1、蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同，确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED芯片（目前市场上统称方片）。
2、LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
3、MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
4、对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
5、焊线：用金线把晶片和支架导通。 前测：初步测试能不能亮。 灌胶：用胶水把芯片和支架包裹起来。 长烤：让胶水固化。 后测：测试能亮与否以及电性参数是否达标。
Cob在光源领域中是Chip on Board的缩写，意为芯片封装基板，是一种LED灯模组。Cob光源是将多个LED芯片贴在一块基板上，在一定面积内发光，形成较为均匀的光源。
COB是Chip On Board的缩写，也就是“晶片封装基板”，它是一种新型的高亮度LED光源技术。COB光源具有较高的亮度和均匀的光分布，不会产生眩光和阴影，提供了更好的照明效果和舒适度。
cob光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
台湾晶元与国产三安LED芯片的区别在于：品种不同，光衰不同，用途不同。不同品种 台湾晶元：台湾晶元LED晶片产品类别为普通产品，无特殊产品。三安国产LED芯片：三安国产LED芯片品种包括常规产品和特殊产品。
芯片确实是分AB品的， 但是好的A品，就晶元而言，最好的芯片，出厂前就被晶元的股东，国内一线大品牌的封装厂内购了（股东间的合作协议，他们有优先权），比如光宝，亿光等等，市场流通的估计不多。
三安：档次稍微低于台湾光磊晶元 路美：市面上用的比光磊晶元相对少，但是档次差不多 LED（LightEmittingDiode，发光二极管）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
原理不同 LED芯片：两个电极在外延片的同侧，由于电极在同一侧，电流在n-和p-类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。
LED芯片：也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。一种固态的半导体器件。灯珠：是发光二极管的英文缩写简称LED。晶元：是LED的核心部分，单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上。
LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。目前全球的LED芯片市场格局大约分为三大阵营：国内厂商、台湾厂商以及国外LED芯片厂商。
led芯片就是发光二极管芯片，也就是你说的照明芯片。本质上来说，就是一个pn节，电子和空穴在pn节的耗尽层复合，复合后多出的能量以光子的形式发射出去，也就是发光照明了。
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