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无线充SMT贴片ichaiyang 2024-05-12 8:58 39
答:出现这样的情况可能是线路板厂在做曝光绿油时显影不尽,使焊盘表面残留有一层极薄的感光油墨造成的。如果是这样,则表面在做OSP时上不了膜,铜面氧化当然不好上锡啦。另外,如果说这层油墨较厚或藏有水,遇高温则有可能引起炸锡,从图片上看也证明了这一点。OSP膜厚一般为0.3---0.5微米。但你的这种情况与OSP无关,测量膜厚要用到UV分光光度计。...

SMT OSP PCB局部拒焊及炸锡探讨?

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答:出现这样的情况可能是线路板厂在做曝光绿油时显影不尽,使焊盘表面残留有一层极薄的感光油墨造成的。

如果是这样,则表面在做OSP时上不了膜,铜面氧化当然不好上锡啦。另外,如果说这层油墨较厚或藏有水,遇高温则有可能引起炸锡,从图片上看也证明了这一点。OSP膜厚一般为0.3---0.5微米。但你的这种情况与OSP无关,测量膜厚要用到UV分光光度计。

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