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SMT生产工艺流程 1. 表面贴装工艺 ① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接 ② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修 2. 混装工艺 ① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面） 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修（先贴后插） ② 双面混装工艺： （表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 来料检测 -> 锡膏搅拌->PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修 B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修 （表面贴装元器件在PCB的A、 B面，插件在PCB的任意一面或两面） 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
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