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1、第一步：BGA的拆卸 使用专业的BGA返修台，或是大热风筒，配合镊子的轻柔触感，小心翼翼地将BGA物料从PCBA上分离。
2、具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。
3、必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线（可用导线代替），锡浆，洗板水，酒精，植锡网（钢网）。
4、焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。
1、.3mm。焊料球，其采用单一焊料合金，如sac30sn63pb37等形成的bga焊球。该类焊球由于都采用相同成分的焊料合金组合，在回流形成焊点的过程中会出现坍塌的情况，导致各焊点高度不一致，影响焊接性能。
2、空洞规格：根据BGA器件制造商的建议或者行业标准，还需要考虑空洞的大小规格。空洞是指位于BGA球和焊盘之间的间隙，通常用于容纳焊膏或者焊接过程中发生的热胀冷缩。这个规格可以在BGA器件的规格书中找到。
3、对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
1、通常，常见的BGA焊接材料是无铅焊锡。无铅焊锡的熔点约为220到240摄氏度，所以一般认为BGA焊接温度应该控制在220到240摄氏度之间。超过这个温度范围，就可能导致焊接材料熔化过度或烧焦，从而影响焊接质量。
2、无铅的峰值温度一般设定250左右，有铅的230。芯片本身峰值温度可以260度。咨询一下零件供应商。
3、有铅：熔锡温度低180-220度，不环保！无铅：熔锡温度高240-260度，环保。bga芯片焊接应注意温度，时间，防静电措施，卓汇芯科技bga焊接方案。
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