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苹果X中层植锡可能采用的是无铅锡浆，常用的品牌有Kester、AIM、Senju等。无铅锡浆通常含有无铅合金、助焊剂和溶剂等成分，可以在高温下熔融，将电子元器件与电路板连接起来。选择合适的无铅锡浆需要考虑其熔点、流动性、可焊性、耐温性和成本等因素，在使用前需要根据官方建议和操作流程进行操作。
目前我不了解苹果x中层植锡所使用的锡浆情况，因为这一信息是苹果公司的商业机密。
从普遍的电子产品制造来说，常用的锡浆是Sn63/Pb37合金锡浆，因为这种锡浆有良好的焊接性能，易于塑形和成型，另外还有一种叫无铅锡浆，逐渐受到制造商的关注和采用，因为这种锡浆没有有害的铅成分，更加环保。
苹果X中层植锡使用的是无铅锡膏，一般是Sn96.5Ag3.0Cu0.5的合金。这种锡膏具有良好的焊接性能和可靠性，同时也符合环保要求，不会对环境造成污染。在进行中层植锡时，需要使用专业的设备和工具，以确保焊接质量和安全性。如果您不具备相关的技术和经验，建议寻求专业人士的帮助。
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