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开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板。
钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。
钻孔及除胶、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜。
除披锋及铜沉积、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机。
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