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众所周知,芯片的原材料是硅,目前90%的芯片都是硅基芯片。而硅要制作成芯片,最开始的时候,要通过提纯,拉锭,切割,打磨之后,制作成硅晶圆,然后才正式进入光刻等工艺过程。
所以硅晶圆是芯片制造中最关键,最重要的原材料之一,各大芯片生产厂,都会有自己的硅晶圆厂,而硅晶圆厂的多寡,一定程度上也就决定了芯片的产能。
近日有机构统计了全球排名前100的主要晶圆厂,也就是芯片制造工厂,发现前100名的芯片制造厂,在全球建设了约320条硅晶圆生产线,覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的尺寸。
但有意思的是,这320条芯片晶圆生产线中,有191条是放在中国地区(含中国台湾),比例高达60%,其中中国台湾地区有36条,大陆地区有155条。
之后再是美国,建设有35条生产线,日本建设有26条生产线,韩国建设有15条生产线,其它地区一共有53条。
当然,中国地区的这155条生产线,是全球众多企业一起建的,并不都是中国本土企业建设的,比如台积电、三星、德州仪器、SK海力士、英特尔等国外品牌都在中国建设有分公司,都有硅圆生产线。
但不可否认的是,从这个60%的比例,已经可以确认,中国正成为了全球芯片生产基地,全球众多的芯片,都是在中国制造的。
当然,也正如前面所言,中国的这些晶圆生产线中,有很多是国外品牌建设的,并不全是中国本土品牌,对方只是将中国作为加工厂而已
但不管怎么样,芯片生产在中国,也将带动设计、封测等产业的发展,从而带动整个中国芯的发展。所以我们那个宏远的目标,到2020年实现芯片自给率40%,2025年自给率达到70%似乎也并不难完成了,你觉得呢?
芯片的原材料要说到根源,那就是石头啊,真就是遍地的石头!不过芯片的难点在芯片的设计和制作工艺,不在原材料,原材料遍地都是。将石头融化提取高纯度二氧化硅,然后再提纯到99.999999以上,做成晶圆,这就是芯片的原型,然后再将设计好的电路经过光刻工艺印制在晶圆上,裁剪成一个个的晶元,封装出来就是芯片了!
芯片的原材料生产国有中国、日本、韩国、美国等
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