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1、当然是5纳米芯片要好，但是具体还是要看工艺。现在的芯片公司正在大力研发5纳米芯片并且已经取得了阶段性的成果，同时3nm芯片也开始进入研发，未来将会有越来越小的芯片出现在市场，这也是未来市场的主要发展方向。
2、纳米芯片相比7纳米芯片的工艺技术要求更高、更好更低、性能更好。芯片工艺中5nm和7nm的两个数值，代表的是芯片晶体管导电沟道的长度。
3、纳米和7纳米的主要区别在于晶体管密度。前者每平方毫米晶体管数量超过7亿，比7nm高出80%。生硬的数字让人难以理解。简单来说，7nm可以容纳三个G76核心，现在可以容纳五个。另一个改进是性能和功耗的优化。
4、性能和功耗方面的优化不同。5纳米芯片性能好，功耗小。7纳米芯片性能逊色一点，功耗大些。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。芯片英文名称为coreplate。
手机最好的处理器排名有：苹果A1苹果A1天玑9200、三星Exynos2200、天玑1000Plus5G。
A15：苹果A15处理器是目前最好的处理器，芯片中集成了超过150亿个晶体管，性能非常出色。基本上它可以使用很多年没有任何问题。
目前手机最好的处理器排行：Apple、高通、联发科、三星、海思、紫光展锐等。
nm三星芯片好。制程工艺：4nm三星芯片采用4纳米制程工艺，具有更高的集成度和性能。性能：4纳米制程能够提供更强大的处理能力和更低的功耗。5纳米制程存在产能的挑战，供应紧张。
天玑9000，骁龙8Gen1。联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一。
目前手机芯片最好的是Apple A15 Bionic、Qualcomm Snapdragon 8 Gen Samsung Exynos 2200、Mediatek Dimensity 9000、Huawei Kirin 9000。
高通推出骁龙898，而对应的联发科也推出了自己的天玑2000，这两款芯片可以说都是真正的高端市场芯片，精度上是非常高的，采用4纳米工程制艺，然后性能上的构架有所不同，但从实验的数据来说两者是各有优劣。
台积电是全球最大的芯片制造商，拥有世界最先进的芯片生产技术。台积电的市场价值甚至超过了美国芯片巨头英特尔。日前，台积电在其官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。
骁龙7Gen2好。骁龙7Gen2在多核跑分方面超过了定位更高的天玑9000，单核跑分指数也接近这两款旗舰芯片，所以骁龙7Gen2好。天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构。骁龙7+更好。
1、芯片nm等级划分：3nm芯片、5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片等等。芯片就是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上（来自杰夫·达默）。芯片属于集成电路的载体。
2、芯片的纳米等级划分包括3nm、5nm、7nm、14nm等。其中，纳米级别指的是CMOS器件的栅长，也就是最小布线宽度或加工尺寸。 全球范围内，台积电和三星的3nm制程技术较为先进，但目前三星3nm的良率仅有10-20%。
3、芯片3nm、5nm、7nm指的是采用3nm、5nm、7nm制程的一种芯片，nm是自然就是长度单位纳米的简称。简单得来说的x nm，指的是CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。
4、芯片制程的28nm、14nm和7nm代表了半导体制造工艺中晶体管栅极的尺寸。栅极尺寸越小，晶体管的集成度越高，芯片上能制造出的晶体管数量也就越多。28nm制程是半导体制造的一个里程碑。
5、晶体管密度：每平方毫米的晶体管数量在3nm工艺中超过3500万个，而在7nm工艺中约为1500万个。这意味着3nm工艺具有更高的晶体管密度，使得芯片可以容纳更多的晶体管，从而提高了其性能和功能。
6、我们一般说的芯片14nm、10nm、7nm、5nm，指的是芯片的制程工艺，也就是处理内CPU和GPU表面晶体管门电路的尺寸。
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