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区别：
集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
晶片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。晶片只是原料，芯片是成品。
芯片是由晶体管、电阻、电容通过联线，刻在晶圆上，最后封装而成。
晶片可以分成幾類: IC(積體電路)、離散式元件、光電元件(ex:led、laser)。 你提到的那些arm、ASIC、FGPA，通通屬於IC，也就是把上百萬個電晶體(transistor)集合而成的電路做在晶片上，常見的電晶體有MOSFET、bipolar transistor。 而led屬於光電元件的一種，通常在三五族晶圓上做出離散式的發光二極體，離散一詞表示是單一元件，而不是電路。LED製程確實也有類似IC製程節點的說法，但沒分這麼細。像是最近很紅的miniled(~100微米等級)、microled(<50微米等級)
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