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低功耗方向是目前集成电路设计的前沿方向，主要是因为芯片耗电量太大，关掉不必要的模块对于使用时间上有明显的延长。组要是基于电源的和时钟的两种方式。用CPF，UPF描述。个人感觉low power是未来的趋势。
器件与工艺的方向是很好的，既涉及IC设计的内容，也有底层工艺的内容。进可以到各种IC设计公司当芯片设计工程师，退可以去各类的国内微电子工艺研究院，甚至可以去cadence一类的IC模拟软件开发公司。
LSI（大规模集成电路），晶体管数1000～100000。VLSI（超大规模集成电路），晶体管数100000以上。二，按功能结构分类。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。三，按制作工艺分类。
所以，就业机会是相当大的。（2）工资待遇：对于做IC设计的，起薪是比较高的，做得好的，薪金会高的吓人。而嵌入式，虽然工资稍低些，但只要你足够勤奋，收入是跟你接的项目多少成正比的。
1、性能不同，用途不同等。frd芯片与igbt芯片区别：性能不同，FRD芯片是一种用于网络安全领域的芯片，IGBT芯片则是一种功率半导体器件。
2、结构差异区别：FRD芯片是指FreeRecoveryDiode的缩写，是一种正向恢复二极管。IGBT芯片指的是InsulatedGateBipolarTransistor，是一种三极管结构的功率开关器件。
3、OH是防止IGBT、FRD（快恢复二极管）过热的保护功能。IPM内部的绝缘基板上没有温度检测元件，检测绝缘基板温度Tcoh（IGBT、FRD芯片异常发热后的保护动作时间比较慢）。
4、U-IGBT U（沟槽结构）--IGBT是在管芯上刻槽，芯片元胞内部形成沟槽式栅极。采用沟道结构后，可进一步缩小元胞尺寸，减少沟道电阻，进步电流密度，制造相同额定电流而芯片尺寸最少的产品。
5、深入探索：功率神器FRD的奥秘 功率器件的世界犹如一片繁复的丛林，其中的SGT-MOS、IGBT和续流二极管FWD各具特色。
IC是电子元器件中的一类；IC相当于橘子（橘子有很多种，IC也有很多种），电子元器件相当于水果。
不太相同，不同电就在于IC实际上是集成电路，里面包含了许多的电子元件而普通电子元件是单一的电子元件。相同点就是都是电子元件。
集成电路又称为ic，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块 电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。
- 概念不同：PCBA是指将各种电子元器件组装到印刷电路板上的过程，而IC是指将多个电子元器件集成在同一个芯片上的技术和器件。
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路（英文：integrated电路，IC）.它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路（IC，完整的电路）载体，其由晶片分割。
2、芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit，IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。
3、电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
4、半导体是电子世界的桥梁，它源于原子外层电子的微妙平衡。电子在能量级间游走，导体因其电子在宽能带自由流动而导电，绝缘体则因电子满载无法移动而隔绝电流。
5、芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路（IC，完整的电路）载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。半导体（半导体）是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。
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