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1、海思半导体是我国公认的最强的芯片公司，目前已经是世界一流的半导体公司了，旗下知名的有华为麒麟处理器、巴龙系列通讯基带等。
2、国产芯片三大龙头公司是紫光国微、北方华创、芯朋微。紫光国微是国内芯片行业的龙头企业之一，同比增长368%，净利润同比增长487%。
3、中环股份 天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。
4、、紫光国芯：目前国内最大的集成电路设计上市公司之一。
1、华润微：华润微是国内采用IDM模式的企业之一，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化能力。公司专注于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。
2、华为海思：华为海思是华为旗下的芯片设计公司，成立于2004年，总部位于深圳。海思主要从事通信芯片、智能手机芯片等领域的研发，拥有强大的技术实力。
3、中国最牛的芯片公司分别是中芯国际和紫光国微。 中芯国际 中芯国际成立于2000年，是中国首家集成电路晶圆制造企业。总部设在上海，是全球集成电路晶圆制造的主要企业之一。
4、中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
5、中国十大芯片制造厂有中芯国际、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微等等。
6、公司成立于1997年9月，总部在中国杭州，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。
1、士兰微：成立于1997年，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 歌尔股份：成立于2001年，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。
2、韦尔股份：作为全球领先的CMOS图像传感器芯片设计企业之一，韦尔股份成立于2007年，总部设在上海。
3、士兰微：集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业，成立于1997年。 歌尔股份：主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，成立于2001年。
4、中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
5、中国十大芯片制造厂：韦尔股份、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、海思、兆易创新、木林森、格科微、士兰微、歌尔股份。
6、中国十大芯片制造厂有中芯国际、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微等等。
1、士兰微：成立于1997年，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 歌尔股份：成立于2001年，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。
2、中国十大芯片制造厂：韦尔股份、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、海思、兆易创新、木林森、格科微、士兰微、歌尔股份。
3、士兰微：集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业，成立于1997年。 歌尔股份：主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售，成立于2001年。
14纳米。根据最新的资料，截至2023，中国在芯片制造领域已能够生产14纳米级别的芯片，并且量产率达到了较高的水平。 芯片是电子设备中的关键组成部分，它通过微电子技术，将复杂的电路和系统集成在极小的硅片上。
中国的国产芯片目前能够达到90纳米的工艺水平。在芯片制造的关键环节中，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占据了重要比重。特别是光刻机设备，目前上海微电子企业已能提供90纳米级别的产品。
中国芯片制造工艺的进展 中国芯片制造工艺的发展水平是国内外关注的焦点之一。目前，中国芯片制造工艺已经达到了14纳米级别，这已经能够满足大多数应用场景的需求。
因此，我国要生产高度国产化的芯片，目前90纳米是一个分界点。这其中还不包含芯片设计使用的EDA设计软件和其它的电子化学气体材料。EDA软件被誉为“芯片设计上的明珠”，国产率不到2%。90纳米芯片！相当于2004年的半导体工艺。
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