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在芯片制造的整个链条中，制造芯片的原材料对于半导体行业而言十分重要。晶圆作为造芯片的原材料，在产能方面中国已经走在世界前列。
日前，SEMI发布了全球8英寸晶圆厂展望报告，报告指出，今年预计全球8英寸晶圆设备支出将达到40亿美元。
?更值得一提的是，在8英寸晶圆产能上，中国大陆将在今年以18%的份额领先世界，另外，中国台湾地区的晶圆产能占比也达到6%，毫无疑问，制造芯片的原材料，中国产能全球第一。
