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以下是华为芯片研发的大致历程：
1. 早期阶段（1991年 - 2000年）：华为在1991年开始进入芯片领域，最早是通过与合作伙伴合作，代工生产芯片，而不是自主研发。在这一时期，华为主要从事通信基础设施的建设。
2. 自主研发阶段（2000年 - 2012年）：从2000年起，华为开始在自主研发芯片方面取得突破。他们成立了华为海思半导体有限公司（现名为海思半导体有限公司），专注于移动通信芯片的研发和制造。华为海思在此期间发布了多个芯片产品，如HiSilicon K3、K3V2、Kirin系列等，逐渐实现了对自主芯片的依赖。
3. 创新与突破阶段（2012年至今）：自2012年以来，华为持续加大对芯片研发的投入，并致力于实现真正意义上的全球领先位置。华为推出了一系列先进的芯片产品，如麒麟处理器系列和昇腾AI芯片系列等。这些芯片在手机、网络设备、云计算和人工智能等领域具有竞争力和影响力。
总体来说，华为经过多年的努力和投资，在芯片研发领域取得了长足的进展，逐渐实现了自主创新和技术领先。他们在全球范围内建立了一套完整的芯片生态系统，包括设计、制造、测试和生产。华为芯片在手机市场、通信设备和云计算等领域得到广泛应用，并在国内外市场上具有重要地位。
华为芯片的研发历程可以追溯到 2004 年，当时华为公司开始进入芯片研发领域。最初，华为主要依靠外包和引进技术的方式进行芯片的研发，直到 2007 年，华为开始了自己的芯片研发之路。在经过多年的研究和开发后，华为的芯片产品逐渐在市场上崭露头角，并取得了一系列重要的成果。如今，华为已经成为全球最大的芯片制造商之一，其自主研发的麒麟芯片也成为了业界的领先品牌。
谢邀。
华为芯片研发历程如下：
1993年，华为依托海外采购的EDA软件，成功开发出支持无阻塞时隙交换的SD509，并用于自主研发的第一台数字程控交换机C&C08，该款交换机后成为全球销量最大的交换机之一。
1995年，华为中央研究部成立，下设基础业务部，接手通信系统芯片研发工作。
2004年，华为决定成立海思半导体，以数字安防芯片起家。
2009年，推出一款GSM低端智能手机的一站式解决方案，芯片名为K3V1，开启了手机芯片的漫漫探索之路。
此后，华为2012实验室成立，海思归属实验室管辖，但地位等同于华为一级部门。
经历三十载的辛勤探索，目前，华为共有五大系列芯片。
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