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一、芯片设计人才
芯片设计领域的人才需求多种多样，主要分为以下几类：
芯片设计需要使用的EDA软件研发人才，这个方面国内确实很少很少，主流EDA软件都是国外的，包括cadence、synopsys、mentor等国外公司的EDA产品，这方面需要各类数学、物理计算的理论研究型人才，需要很多的软件开发人才，整体来说EDA软件的开发难度极高。
半导体器件模型开发人才，这方面的人才主要是芯片制造领域的代工厂会有很多需求，这里把它归类于芯片设计的人才需求，因为各类器件都需要建立准确的模型才能提供PDK用于芯片仿真设计。这类人才对应的大学专业是微电子专业器件方向。
芯片系统和算法类人才，这类人才主要是从事相关系统架构或者特定算法的研究工作，为了实现特定的功能或者性能需要架构和算法上的创新，特别是传感器类、处理器类芯片产品和AI人工智能时代的芯片产品。这类人才对应的大学专业非常广泛，包括数学、物理电子、计算机、微电子、集成电路、电子工程、通信工程、自动化专业、光电信息等等。
RTL逻辑设计人才，也就是数字前端工程师，需要熟悉verilog语言，主要负责芯片逻辑功能的实现。大学里面各电子类相关专业的人才都可以进入该工作岗位。
电路设计人才，这类人才主要是从事模拟电路类的设计工作，包括模拟电路、射频电路、数模混合电路等的设计，模拟电路的设计和数字电路的设计流程有很大差异，基本是个手工活，入门的要求较高，需要有扎实的电路理论和半导体相关理论基础。对应的人才来源同样是大学里的各电子类相关专业，包括微电子、集成电路、电子工程、通信工程、光电信息等等。
数字验证人才，这类人才主要是从事复杂数字芯片系统的验证工作，包括算法功能、性能的验证，SOC系统功能及性能验证等，需要掌握UVM等各类验证方法学，用到很多的脚本语言。人才来源同样对应大学的各电子类相关专业。
版图设计人才，分为模拟电路版图和数字电路后端版图设计，这两个工作岗位的差异还是非常大的，模拟和数字版图的设计流程完全不同，采用的工具也不一样。版图设计工作相对入门容易一些，但是版图做到极致也不容易。
封装设计人才，这类人才主要是进行芯片的封装设计工作，包括各类封装结构的仿真评估等，主要和封测厂对接。
二、芯片制造人才
芯片制造类的人才我们又可以分为3大类，一类是晶圆制造的人才，一类是半导体制造设备的人才，一类就是晶圆加工的工艺人才。
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