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1. 目前，华为的芯片代工主要由三家企业承担。
2. 首先是台积电（TSMC），作为全球最大的半导体代工厂商之一，承担了华为部分芯片的代工任务。
其次是中芯国际（SMIC），作为中国大陆最大的集成电路制造厂商，也参与了华为芯片的代工工作。
此外，还有联华电子（UMC）也是华为芯片代工的合作伙伴之一。
3. 值得注意的是，由于美国对华为的制裁，华为在芯片供应链方面受到了一定的限制，因此华为也在积极寻找其他代工厂商来承担芯片代工任务，以确保供应链的稳定性。
华为芯片代工的企业主要包括台积电、联电、中芯国际等。其中，台积电一直是华为的主要芯片代工厂商，为华为代工的芯片型号包括麒麟、海思等。
联电也是华为的重要合作伙伴之一，为华为代工的芯片型号包括海思等。
中芯国际则在华为芯片代工合作中扮演重要角色，为华为代工的芯片型号包括海思等。这些企业的加入，不仅能够帮助华为提升产品质量和产能，还有助于推动中国半导体产业的发展。
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