扫码或点击进入无线充模块店铺
LM358和LM358D是两款操作放大器，主要用于模拟信号的放大和处理。它们的区别如下：
1. 封装类型：LM358是DIP（双列直插式）封装，LM358D是SOIC（小外形无引线封装）封装。DIP封装适合通过插座与电路板连接，而SOIC封装适合在表面贴装技术（SMT）中焊接到电路板上。
2. 温度范围：LM358的工作温度范围为0°C至70°C，而LM358D的工作温度范围为-40°C至125°C。LM358D的温度范围更广，更适合在高温或低温环境中工作。
3. 包装形式：LM358D通常以卷带（Tape & Reel）形式供应，方便在自动化生产线上使用。而LM358可以以管装（Tube）或者单独贴片的方式供应。
总结：LM358和LM358D主要在封装类型、温度范围和包装形式上有所区别。具体选择哪种型号要根据实际应用需求和生产工艺进行判断。
LM358和LM358D是两种不同的操作放大器。它们的主要区别在于封装类型。LM358是一个双运放芯片，封装为DIP（双列直插封装），适用于手工焊接。而LM358D是同样的芯片，但封装为SOIC（小外形集成电路封装），适用于自动化焊接。因此，LM358D更适合于大规模生产和表面贴装技术。除了封装类型，两者的电性能和功能是相同的。
扫码或点击进入无线充模块店铺