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1、汇顶科技：2021年第一季度，公司净利润1.57亿，同比上年增长率为-23.51%。
汇顶科技正式宣布进军NB-IoT(NarrowBandInternetofThings，窄带物联网)领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(System-on-Chips)解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。
2、晶方科技：2021年第一季度，公司净利润1.28亿。
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
3、和而泰：2021年第一季度，公司净利润1.08亿，同比上年增长率为74.59%。子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售；已掌握成熟的氮化镓相控阵核心芯片生产工艺，产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。
如高通、MTK、联发科、英特尔、德州仪器等。这些公司都是国际知名的半导体公司，致力于开发和生产各种先进的芯片和系统解决方案，包括移动通信、物联网、汽车电子、人工智能等领域。
它们的射频基带一体化芯片广泛应用于各种智能终端和设备，为人们的生活带来了更加便捷和高效的体验。
有很多，常见的有高通、联发科、英特尔等。
从市场份额和技术创新方面来看，高通是最有影响力的之一，其近年来的骁龙系列芯片在智能手机市场取得了广泛的认可。
联发科在低端市场也有不错的表现，在4G时代得到了一定的市场份额。
英特尔也在射频基带一体化芯片领域有一定的实力，其在5G时代有望实现进一步的突破。
总的来说，市场竞争激烈，但高通是最具影响力的公司之一。
目前市面上有不少射频基带一体化芯片公司，以下是其中一些主要的厂商：
1. 高通（Qualcomm）：高通是全球领先的移动芯片供应商之一，旗下的Snapdragon系列芯片集成了射频和基带等多种功能。
2. 英特尔（Intel）：英特尔是全球知名的半导体制造商，近年来在射频基带一体化芯片领域也有所布局。
3. 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子也是全球领先的移动芯片供应商之一，在智能手机、平板电脑等领域拥有许多份额。
4. 紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是中国知名的移动芯片设计企业，在射频基带一体化领域深耕多年，并具有很高的技术实力；
5. 联发科技（MediaTek）：联发科技也是台湾一家知名的半导体公司，在移动芯片领域拥有相当大的市场份额。
需要注意的是，不同公司的产品和技术优劣各有差异，选择合适的芯片需要根据具体应用场景和需求进行评估和比较。
根据了解，当前支持北斗三号的28纳米工艺射频基带一体化SoC芯片在物联网和消费电子领域得到了广泛应用。了解到有10家有代表性的北斗芯片开发商，但并没有明确提到哪些公司是射频基带一体化芯片的生产厂家。因此，无法确定具体哪些公司是这类芯片的制造商。
目前市面上射频基带一体化芯片的公司比较多，其中知名的公司包括高通、华为海思、联发科、三星电子等。这些公司都有自己的研发团队和技术优势，在射频基带一体化芯片领域取得了良好的成绩和市场地位。
以下是一些知名的公司：
高通（Qualcomm）
华为海思（HiSilicon）
英飞凌（Infineon）
瑞昱半导体（Realtek）
德州仪器（Texas Instruments）
安信可（Analog Devices）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）
立锜科技（Lite-On Technology）
意法半导体（STMicroelectronics）
紫光展锐（Spreadtrum）
射频基带一体化芯片是一种集成了无线通信系统中射频和数字基带功能的芯片。目前市场上比较知名的射频基带一体化芯片公司包括高通（Qualcomm）、三星（Samsung）、联发科（MediaTek）、英特尔（Intel）、德州仪器（Texas Instruments）等。这些公司都有着丰富的射频和数字基带技术经验，并且在无线通信市场上拥有较高的市场份额和知名度。
1 是存在的。
2 因为射频和基带信号是通信中最核心的信号之一，将两者集成到一个芯片中可以减少电路复杂度和成本，提高通信质量。
因此，可以提供更高效、更经济的通信解决方案。
3 目前市场上已经存在多家，如华为Fabless、联发科技、清华紫光等公司。
未来随着5G、物联网等技术的发展，射频基带一体化芯片将有更加广阔的应用前景。
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