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1. 最大贴装速度：1200CPH
2.最大元件重量：100g
3.最大元件尺寸：30mm x 30mm
4.最大元件间距：100mm
5.最大元件高度：100mm
6.最大贴装高度：30mm
7.最大工作温度范围：-5℃ ~ +60℃
8.最大湿度范围：5% ~ 95%
9.电源电压：AC220V 50Hz
10.机器尺寸：1630mm x 950mm x 850mm
11.重量：约1000kg
您好！BM221贴片机的技术参数如下：
- 贴装速度：0.25S/芯片
- 贴装精度：±50μm/芯片(Cpk≧1) 、±30μm/QFP (Cpk≧1)
- 元件搭载数量：60(双式编带料架：120)、托盘：80
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