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芯片大体可分为以下三类：；
双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；
普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片；
BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。
