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就是贴片集成电路。主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。如：SOIC集成电路： 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA ，等。它是采用SMT技术[SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。]所使用的元器件的一种。
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