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首先，最近火热的第三代半导体指的是第三代半导体材料。
第一代半导体材料：第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。一开始用的是锗较多，后来硅材料更加合适，开发更好，现在硅是半导体最常用的材料。
第二代半导体材料：第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表。是4G时代的大部分通信设备的材料。
第三代半导体材料：以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表。
其实用第三代半导体的说法会让人产生误会，其实第三代半导体对第一第二代并不存在所谓的迭代替换的意思，因为它们大多数应用于不同领域。
硅仍然是目前传统数字芯片，模拟芯片，CPU，GPU的最好选择。而第三代半导体材料GaN SiC 使用的领域是功率半导体，射频和光电器件领域。
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