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某些场景会直接用裸芯片，比如COB,或者RF微波高速芯片等等情况。一般芯片的最外边有一层um级别厚度的钝化层进行保护芯片里面的电路，只留下电Pad作为接口。硅晶片之所以脆弱，在于几个方面。
1.需要超净环境。芯片上落下PM2.5或者PM10及以上的脏污会影响性能和可靠性。
2.操纵时小心，镊子尖端很容易划破钝化层对里面的电路连接或者元件造成毁坏，脏污的吸嘴不小心一压就坏了上万个晶体管。
3.ESD,由于IC晶体管的寄生电容很小，尤其是高速电路接口，静电的释放在小电容上会造成很大电压，直接损坏接口。
4.芯片的厚度一般都比较薄(如典型的0.15mm),可以想象其机械强度是比较弱的。
5.其它引起芯片失效或毁坏的因素。最后，打一个比方，一个人在蚂蚁窝上撒了一泡尿，对于人来说只是一泡尿，而对于蚂蚁来说是一场洪水。何况集成电话里面的元器件和走线又比蚂蚁小太多太多…这样说就应该清楚了。酱紫了
集成电路基本单元为半导体电阻，二极管，三极管组成。制作这些元器件，是根据计算机设计出的版图，在硅片上注入正离子或负离子。
方法是在硅片涂满一层保护膜，让后通过光刻方式将需注入离子部分的保护膜去掉，然后像硅片注入离子，无保护膜部分被注入离子，形成P结（沟）或N结（沟），然后类似的方法制作其他布分。
集成电路的导线，一般是电路连接的最后一道工序。
同样用光刻，将需要布线的不部分裸漏出来，然后给硅片蒸铝，去掉保护膜后，原来裸漏布分被直接到硅片上的铝保留下来，形成导线。
或者像PCB制作，先大面积蒸铝，然后涂保护膜，光刻，然后将不需要的部分票洗掉，形成导线。
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