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半导体钝化层通常是通过氧化、氮化或硅化等气体反应来形成的。
氧化钝化层通常是通过氧气或氮气与半导体表面发生氧化反应形成的，可以提高半导体的稳定性和耐腐蚀性。
而氮化和硅化钝化层则是通过氮气或硅气与半导体表面进行反应形成的，可以改善半导体的界面特性和电子传输性能。
这些钝化层可以有效地保护半导体材料，延长器件寿命，提高性能稳定性。
