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中国目前在芯片产业上已经可以设计5nm制程甚至更高端的芯片，但受制于产能限制无法大规模生产和应用，这里主要是因为我们目前没有自主研发的极紫外光刻机，而西方为了限制我国在半导体芯片方面的技术，也限制此类高端光刻机对我国的出口。
目前拥有极紫外光刻机生产能力的厂家只有荷兰的阿斯麦，由美国主导的，由西方重要芯片技术供应商签订的瓦森纳协定，就是要再芯片的生产端对中国进行技术封锁。
在不懈的努力下，目前我国自主研发的生产工艺已经解决了28nm制程芯片的生产问题，14nm已初见成效，7nm也在调校阶段，未来希望能够解决短时间内芯片短缺的问题。另外，我国现在也在开展其他技术手段的研发，如第三代半导体芯片，光量子芯片和碳基芯片的研发，一样能够通过技术跃迁实现弯道超车
生产有中芯国际，士兰微，上海贝岭等，封测有通富，华天，长电
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