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荣耀目前从华为分离出来独立运营后，已发布三款系列机型，其芯片供应厂商主要是两个，分别是：中国台湾的联发科和漂亮国的高通。主要的芯片型号为：天玑1000+、骁龙778G和骁龙888。
荣耀由于麒麟芯片的供应问题，从华为进行剥离，剥离后共依次发布了：荣耀v40,荣耀50和Magic3三个系列的手机，这也标志着新荣耀的强势回归。特别是Magic3的发布，更是让人眼前一亮，这也表明其是有实力进行旗舰级手机的设计和生产能力的。
荣耀分家以后就用联发科和高通的了
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